台虹携手TAZMO 进军先进封装

FCCL龙头台虹、日设备商TAZMO签署MOU，携手抢攻先进封装商机。图／台虹科技提供

台虹过去六季营收

FCCL龙头台虹（8039）与日设备商TAZMO于4日签署MOU，双方携手强攻半导体先进封装，材料商及设备商强强结盟，有利于切入设备绑材料的半导体产业生态。

TAZMO是日本顶尖半导体设备供应商，被国内外主要半导体厂商广泛采用，台虹为全球软性印刷电路板材料龙头，全球市占率达20％，近年投入半导体先进封装材料研发有成，特成立子公司台虹应用材料专注于半导体客户服务，产品已成功打入国内外先进封装供应链。

据悉，以设备绑定材料为半导体产业常态，TAZMO在半导体、面板产业中的湿制程、搬运设备均为知名厂商，透过结盟，法人认为，台虹切入相关供应链将水到渠成，2026年先进封装特用化学品比重可望上看双位数。

TAZMO与台虹科技认同彼此技术及客户服务能力具高度互补性，双方合意签署「台日半导体合作备忘录」，缔结「台日半导体产业合作联盟」，联盟名称以TAZMO与台虹TAIFLEX英文名称，取其字首命名为T&T联盟。

T&T联盟所服务的目标客户涵盖国内晶圆代工及晶圆封装等一线大厂，透过日本原厂技术支援及国内即时服务能力，扩大联盟对客户的产品及服务项目，且目前国际半导体大厂赴日投资积极，T&T联盟可在台日企业的优势互补下，展现出强大的竞争优势。

双方已在高雄设立联合实验中心，与此同时TAZMO位于高雄之南部办公室也已正式运作，双方合作将更为紧密。随着南部半导体S廊带持续获得国内及国际性指标半导体公司加码投资，及AI应用对高阶半导体先进封装技术的需求持续快速增长，T&T联盟，将为南部半导体S廊带及其它国内外客户带来高品质的产品与服务。

据调查机构Yole Group今年7月的统计，HPC及AI带动先进封装产值的成长，估2023年达392亿美元，2029年则上看811亿美元，年复合成长率12.9％。