影／台虹與TAZMO簽署合作備忘錄 搶攻先進封裝商機

台虹今天与日本半导体厂TAZMO龙云株式会社举办策略联盟合作记者会，台虹董事长孙达汶（左三）与龙云社长佐藤泰之（右三）在资策会董事长黄仲铭（中）见证下，一同签署合作备忘录，并与台虹总经理江宗翰（右二）等出席嘉宾一同合影。记者余承翰／摄影

软性铜箔基板（FCCL）龙头厂台虹今天宣布与日本半导体设备厂TAZMO龙云株式会社签署合作备忘录，一同抢攻先进封装领域商机。台虹董事长孙达汶表示，台虹从不起眼的新创公司，在客户跟供应商的支持下，如今成为目前全球出货量最大的软板材料公司，公司也自主开发出半导体先进材料制程的特用材料，盼与TAZMO建立坚实的伙伴关系，共同进军国内外先进封装供应链。

台虹与TAZMO今天宣布签署台日半导体合作备忘录，联盟名称以TAZMO与台虹TAIFLEX英文名称，取其字首命名为「T&T联盟」，并设立共同实验室。

台虹今天与日本半导体厂TAZMO龙云株式会社举办策略联盟合作记者会，签署合作备忘录，台虹董事长孙达汶出席致词。记者余承翰／摄影

台虹今天与日本半导体厂TAZMO龙云株式会社举办策略联盟合作记者会，台虹董事长孙达汶（左）与龙云社长佐藤泰之（右）在资策会董事长黄仲铭（中）见证下，一同签署合作备忘录。记者余承翰／摄影

台虹今天与日本半导体厂TAZMO龙云株式会社举办策略联盟合作记者会，签署合作备忘录，龙云社长佐藤泰之出席致词。记者余承翰／摄影

台虹今天与日本半导体厂TAZMO龙云株式会社举办策略联盟合作记者会，台虹总经理江宗翰（左一）出席。记者余承翰／摄影