日TAZMO与台虹共同签订MOU 携手强攻先进封装

TAZMO社长佐藤泰之（右）、台虹董事长孙达汶（左）在见证下签署合作备忘录。图／台虹提供。

日本TAZMO 株式会社（TYO：6266）与台虹科技（TW：8039），4日于台北举行「台日半导体合作备忘录」公开签署仪式暨记者会。在资策会董事长黄仲铭主持见证下，共同缔结T＆T产业合作联盟。

TAZMO是日本顶尖半导体设备供应商，其产品因优异的品质及良好的服务被国内外主要半导体厂商广泛采用，台虹科技为全球软性印刷电路板材料领导供应商，近年投入半导体先进封装材料研发有成，特成立子公司台虹应用材料专注于半导体客户服务，现产品已成功打入国内外先进封装供应链。

TAZMO与台虹科技认同彼此技术及客户服务能力具高度互补性，为强化彼此合作关系以提供客户更好的服务，双方合意签署「台日半导体合作备忘录」，缔结「台日半导体产业合作联盟」，联盟名称以TAZMO与台虹TAIFLEX英文名称，取其字首命名为 T＆T 联盟，展现日本设备厂与台湾先进材料厂透过联盟合作，整合彼此资源以强化供应链服务的企图心。

法人表示，T＆T联盟所服务的目标客户涵盖国内晶圆代工及晶圆封装等一线大厂，透过日本原厂技术支援及国内即时服务能力，扩大联盟对客户的产品及服务项目。

合作备忘录在财团法人资讯工业策进会黄仲铭董事长见证下，由TAZMO佐藤泰之社长及台虹科技孙达汶董事长共同签署，后续双方将针对半导体先进封装制程领域，共同开发产品及应用，提供客户完整且即时的解决方案，携手拓展海内外半导体先进封装市场。

据悉，双方已在高雄设立联合实验中心，TAZMO位于高雄之南部办公室也已正式运作，双方合作将更为紧密。随着南部半导体S廊带持续获得国内及国际性指标半导体公司加码投资，及AI应用对高阶半导体先进封装技术的需求持续快速增长，相信 TAZMO 与台虹科技合作创立的T＆T联盟，将为南部半导体S廊带及其它国内外客户带来高品质的产品与服务，与客户共同携手成长，打造强韧且即时服务的在地化供应链。