台虹結盟日商 攻先進封裝

看好产业复苏，软性铜箔基板（FCCL）龙头台虹（8039）董座孙达汶以及总座江宗翰昨（4）日宣布携手日本TAZMO策略联盟，双方针对半导体先进封装制程领域，共同开发产品及应用，提供客户完整且即时的解决方案，并拓展海内外半导体先进封装市场，台虹看好2025年营收将持续成长。

双方已在高雄设立联合实验中心，TAZMO南部办公室也在高雄正式运作。随着国内外重要半导体业者投资南部半导体S廊带，对AI应用与高阶半导体先进封装技术的需求持续快速增长，双方合作，将打造强韧且即时服务的在地化供应链，服务客户。

就整体产业趋势，孙达汶提到，软板产业结构调整预期即将告一段落，不理性价格战告一段落，有助市场结构恢复健康，台虹配合软板客户需求乐观看待2025年，也积极开拓半导体领域，带来更多元成长动能。