结盟19厂 先进封装产能冠全球

台积电希望透过3DFabric联盟建立完整生态系，包括日月光投控旗下封测厂日月光及矽品、IC设计服务厂创意及世芯-KY、基板厂欣兴等入列成为重要合作伙伴，可望与台积电共同抢攻人工智慧（AI）及高效能运算（HPC）市场大饼，争取包括苹果、超微、辉达、博通、联发科、英特尔等大客户订单。

台积电大同盟（TSMC Grand Alliance）是半导体产业中最强大的创新力量，汇集客户、OIP平台合作伙伴、设备及材料供应商等共同合作与创新。

为加速3DFabric生态系统创新、准备及客户采用，台积电宣布一项将OIP合作从2D扩展到3D的新计划，就是结盟19家厂商合组台积电3DFabric联盟。