《电零组》台虹携手日本TAZMO组T&T联盟 2026年半导体材料占比拚10%

台虹科技与日本TAZMO株式会社今天举行「台日半导体合作备忘录」公开签署仪式暨记者会，TAZMO株式会社是日本顶尖半导体设备供应商，其产品因优异的品质及良好的服务被国内外主要半导体厂商广泛采用，台虹科技为全球软性印刷电路板材料领导供应商，近年投入半导体先进封装材料研发有成，特成立子公司台虹应用材料专注于半导体客户服务，现产品已成功打入国内外先进封装供应链，产品品质深获肯定，由于彼此技术及客户服务能力具高度互补性，为强化彼此合作关系以提供客户更好的服务，双方合意签署「台日半导体合作备忘录」，缔结「台日半导体产业合作联盟」，联盟名称以TAZMO与台虹TAIFLEX英文名称，取其字首命名为T&T联盟，展现日本设备厂与台湾先进材料厂透过联盟合作，整合彼此资源以强化供应链服务的企图心。

台虹董事长孙达汶表示，我们跨入半导体6到7年了，目前已有产品开始出货，我们与TAZMO已在高雄设立联合实验中心，与此同时TAZMO位于高雄之南部办公室也已正式运作，双方合作将更为紧密。

据了解，T&T联盟所服务的目标客户涵盖国内晶圆代工及晶圆封装等一线大厂，透过日本原厂技术支援及国内即时服务能力，扩大联盟对客户的产品及服务项目。现值国际半导体大厂扩大赴日投资之际，T&T联盟之成立代表台日半导体上下游供应链的紧密合作将持续深化，加速提供客户所需的产品与服务，相信在台日企业的优势互补下，将能展现强大的竞争优势，站稳国际半导体领先位置。

台虹表示，随着南部半导体S廊带持续获得国内及国际性指标半导体公司加码投资及AI应用对高阶半导体先进封装技术的需求持续快速增长，相信TAZMO与台虹科技合作创立的T&T联盟，将为南部半导体S廊带及其它国内外客户带来高品质的产品与服务，与客户共同携手成长，打造强韧且即时服务的在地化供应链。

受惠于先进封装需求强劲，台虹今年半导体相关材料营收较去年成长近1倍，营收占比约5%，台虹乐观看待先进封装材料前景，预估2026年半导体相关材料营收占比有望突破10%。