《电零组》志圣携手2厂参展 秀MicroLED等一站式服务

志圣以压合、贴膜、撕膜、烘烤技术供应专业制程设备，服务包含半导体、电路板、面板、泛电子构装等多元产业，T型策略由志圣总经理梁又文于2022年提出，他表示，T字母的上横下竖，表示横向连结与纵向深耕，横向部分，与均豪、均华及相关伙伴公司组G2C+联盟；纵向部分，师法德国隐形冠军三大关键精神：「产品第一」、「贴近客户」、「技术创新」，并将其落实于企业内。将热制程/烘烤、贴合/压膜、电镀前处理PTH技术应用做到市场第一；贴近领先客户，供应PCB、FPD、SEMI各行业前十大公司关键制程设备。

志圣表示，此次展会上将联合展出MicroLED、车载面板、PLP封装、TGV制程等一站式服务，可谓展场上最完整的制程解决方案提供者，体验G2C+联盟横向合力。

志圣指出，面板级扇出型封装技术(Fan-out panel Level Package，FOPLP)被视为推动下一代电子装置发展的关键，封装制程采用ABF、DF及热解胶材料，加上终端客户对智慧工厂及洁净度的要求日益严峻，志圣提出的面板级撕膜及压膜解决方案获大厂验证采用，透过灵活性材料接触技术，确保对精密产品的保护，大幅减少人工接触的可能，并以专利「均压」压轮机构确保产品良率，从而提供卓越的压膜效果。

均豪在高阶封装、晶圆再生相关检测设备都有出货实绩，可对应4”~600x600mm，并搭载实时自动对焦、AI智慧等功能；在此次展会展示的3D NIR检测系统，具有材料穿透检测能力，能满足客户对产品内部3D结构量测及缺陷检出需求，具有材料穿透检测能力，能满足客户对产品内部3D结构量测及缺陷检出需求，智慧制造和自动化设备出货也稳定成长。