志圣、均豪、均华组成G2C联盟 打造半导体一站式服务
▲左起为志圣协理吴晏城、志圣董事长特助梁又文、均豪董事长陈政兴、均华副总张钦华、均豪副总李洪明。（图／记者姚惠茹摄）
志圣工业（2467）、均豪精密（5443）和均华精密（6640）今（15）日共同宣布，将以三家公司缩写组成G2C联盟，也象征三家公司GO GO CHAMPION的意涵，以在电子精密机械设备领域深耕多年的实力，打造台湾半导体一站式服务。
均豪精密董事长陈政兴表示，过去业务以显示器产业为重点，早在五年前即已开始为转型至半导体产业及AI智慧制造做准备，目前已在高雄成立G2C联合服务据点，以对应封装大厂的需求，联盟公司也规划建构验证实验室或平台，提供客户全面的一站式解决方案。
陈政兴指出，均豪结合客户端领域知识，运用大数据、人工智慧（AI）及资讯技术，整合智慧服务功能，打造「均豪智慧机械平台」，包括「智慧预防维护系统(iDMS)」、「3D on Line 弹性加工系统」及「智慧物流系统」，并陆续开发半导体产业相关制程设备。
陈政兴说明，其中「Simultaneous 2D / 3D + Inner Crack」技术独步全球，预计年底正式上市，而均豪在4年前和美国大厂IBM合作签订技术授权及共同开发的高敏度皮秒IC分析仪器(PICA)，已突破奈米级先进技术里程碑，即将进驻晶圆大厂进行验证。
陈政兴强调，均豪今年半导体设备的营收比重约10%、面板70%，而其他产业像是智慧物流、被动元件则占20%，展望下半年的营运审慎乐观，只是今年总营收将较去年下滑，明年在面板厂的投资带动之下，预期营收可望较今年成长20%。
均华则是从均豪分割成立，营收100%与半导体业相关，以半导体封测设备为主，均华副总经理张钦华表示，今年营运可望较去年稍好。
志圣是以印刷电路板（PCB）设备起家，目前已有半导体高阶封装用贴膜设备，从高阶封装用贴膜设备，应用于CoWoS、SoIC制程，目前也已经进入晶圆半导体厂的供应链，未来贴合应用会增多段，是个值得期待的技术。
志圣董事长特助梁又文表示，G2C联盟将建立以热技术、压膜、撕膜、电浆清洗制程实验室，让客户在开发新制程时可以在此进行实验，让材料、制程与设备人员接轨，让彼此关系更加密切，更加贴近使用者需求，未来也是另外一种创新服务。
梁又文指出，相对于高阶封装制程设备从搬送到贴合到烘烤及研磨至检测，G2C联盟具有不同的核心技术，所延伸出来的设备正好是在半导体高阶封装制程中的上下游设备的关系，以营业中心而言，一站式的服务更能提供客户制程上的设备应用连结，G2C联盟更能满足客户需求。
梁又文分享，G2C联盟对于设备业是一大突破，过往科技大厂需要接洽不同的设备商去做到串接整合的工作，而G2C联盟可节省客户采购时的不确定性，达到单一窗口对接，不但能够有效省下沟通时间，更能保证设备整合程度，并强调要做的不是只有单一服务，而是能提供多项解决方案联盟。