《半导体》绩优+库藏股护体 均华亮灯欢庆

均华股价8月底触及1080元新高后拉回，近期于660元附近获撑。为激励员工及提升员工向心力，董事会决议自今（4）日起至明年1月3日间，于472～1325元间买回库藏股300张。在绩优及库藏股护体下，均华今日开高走高，11点后攻上涨停价740元。

均华具备精密取放、精密加工与光电整合等关键核心技术，其中晶粒挑拣机在台市占率逾7成、冲切成型机两岸市占率达4成，雷射刻印机则获国内封装产业大量采用，包括晶圆代工龙头及全球前十大封测厂均为重要客户，具备寡占优势。

均华2024年第三季合并营收4.74亿元，季增12.05％、年增达99％，创历史次高，营业利益0.78亿元，季增23.27％、较去年同期转盈，创同期新高。虽受业外转亏拖累，归属母公司税后净利0.57亿元，季减10.75％、仍年增达17.6倍，创同期新高，每股盈余2.03元。

累计均华2024年前三季合并营收15.92亿元、年增达近1.21倍，营业利益2.8亿元、年增达近9.79倍，使归属母公司税后净利2.61亿元、年增达近4.62倍，每股盈余9.23元，全数均超越2022年全年、提前改写年度新高。

观察均华本业获利指标，第三季毛利率37.88％，略低于第二季39.32％、优于去年同期22.69％，营益率「双升」至16.53％、创同期次高。前三季毛利率、营益率升至38.15％、17.6％，亦双创同期次高。第三季业外转亏主因新台币升值导致汇损，但前三季汇兑收益仍增加。

均华先前表示，公司成立以来聚焦先进封装领域，随着先进封装大量采用晶片贴合（Die Attach）技术，目前在台湾晶片贴合相关设备市占率已达7成。公司持续扩大研发投入，与晶圆大厂合作开发新一代先进封装精密精密取放设备，并与既有封测客户群紧密合作。

市调机构国际数据资讯公司（IDC）预估，全球先进封装至2028年的年复合成长率（CAGR）达逾10％，其中2.5D/3D市场规模年复合成长率估达22％。均华看好2025年客户交机放量效益显现，未来营运展望持续看好。