《半导体》业绩护体 精测稳扬

精测9月自结合并营收3.95亿元,月增1.91%、年减3.71%,改写同期次高、亦创历史第三高。合计第三季合并营收11.08亿元,季增5.72%、年减7.72%,改写历史次高。累计前三季合并营收29.68亿元、年减6.04%,仍创同期次高。

精测受部分客户新产品验证递延影响,第二季营运及7月营收表现不如预期。随着验证进度恢复正常,8月起营收逐步回升、9月递延效益持续显现,探针卡(VPC)营收贡献回升至35~40%,带动第三季营收回升、表现符合预期。

精测表示,各5G智慧型手机应用处理器晶片(AP)工程验证已陆续完成,使9月探针卡营收贡献回升。以探针卡应用种类观察,仍以AP达50%最高,5G智慧型手机射频(RF)晶片及相关电源管理晶片(PMIC)居次。

展望后市,精测预期5G智慧手机及智联网等新应用需求,可望带动下半年营运逐季成长,带动探针卡贡献达成全年设定目标。面对半导体缺料涨价压力,公司可提供客户完善的一站式服务,并持续推出符合先进制程的客制化微机电(MEMS)探针卡,抢攻市场商机。

投顾法人认为,尽管精测今年流失美系客户手机AP大单,但受惠台系手机晶片大厂市占率大幅提升,对精测整套探针卡需求大增,且射频、WiFi电源管理晶片及高速运算(HPC)营收提升填补缺口,使全年营收可维持成长。

展望明年,投顾法人认为除了同业竞争威胁降低外,明年下半年测试产能吃紧有望舒缓,有助精测测试板及IC测试卡出货更顺畅。HPC产品持续验证中,并与绘图晶片(GPU)客户讨论以MEMS探针卡替代方案,并积极寻求成为DRAM客户第二供应商。

整体而言,投顾法人认为精测下半年营运将逐季成长、带动全年营收维持成长,明年营运可望逐步摆脱营运逆风,考量最坏时期已过,将评等自「中立」调升至「买进」、给予目标价770元。另一家投顾法人则重新纳入研究范围,给予「买进」评等、目标价777元。