《半导体》239.5元 均华攻顶续创天价

均华受产业市况转弱、客户出货递延影响，2023年前三季归属母公司税后净利0.46亿元、年减达79.19％，每股盈余（EPS）1.64元，双创同期新低。不过，随着客户交机拉货动能复苏，11月营收止跌回升，12月一举弹升创高，带动第四季营收同缔新猷。

受惠步入客户交机高峰期，均华2024年1月自结合并营收3.31亿元，较去年12月3.03亿元成长9.12％、较去年同期0.7亿元跳增达3.71倍，再创历史新高，首季营运淡季不淡。

均华先前认为，先进封装市场成长潜力看俏，且对地缘性在地服务的要求高，均华在先进封装市场的成长拓展可期。随着高精度黏晶机（Die Bonder）已自去年底起大量出货，使去年下半年营运动能可望优于上半年，并看好今年先进封装营收贡献达逾5成。

法人指出，受惠台积电积极扩增CoWoS先进封装产能带动，均华接获晶片挑拣机（Chip Sorter）大单，可望带动2024年首季营收维持良好动能，配合高精度黏晶机开始出货，看好2024年营运重返成长轨道，有望挑战新高纪录。