《电子零件》志圣Q1每股赚1.01元 今年业绩活耀可期

志圣(2467)自结第1季税后盈余为1.51亿元，年成长78.74%，每股盈余为1.01元；先进封装及PCB制程需求强劲，志圣因G2C合作平台设备整合效益显现，搭上相关设备高成长列车，今年业绩成长可期。

5G通讯、AI应用及自驾车等新应用兴起，先进封装加速5G、AIoT晶片需求成长，台积电(2330)等半导体大厂积极投资先进封装制程，带动先进封装设备需求高度成长，志圣与创峰、均豪、均华及祁昌组成G2C联盟，借由合作平台设备整合，抢攻先进封装设备庞大商机。

随着平台设备整合效益显现，且志圣在大陆有两个厂，台湾也有厂，可以对应两岸供应商，充分掌握商机，推升志圣业绩表现亮眼，志圣自结第1季合并营业收入为13.84亿元，较去年同期增加80.31%，归属于本公司业主税后盈余为1.51亿元，较去年同期增加78.74%，单季每股盈余1.01元。

根据志圣之前法说会预估，今年半导体相关设备营收将较去年增加50%，ABF及先进封装设备占公司营收比重可望达30%；在PCB部分，去年PCB约占公司营收45%，今年营收虽然会成长，但因半导体相关产品占比拉升，预估今年PCB产品占营收比重将降至40%到45%。