均豪志圣 半导体设备大丰收

均豪先前订下半导体营收过半的目标，均豪董事长陈政兴表示，今年确定会达到目标，半导体设备营收过半，面板设备比重则是降到30％～40％。图／本报资料照片

设备厂均豪（5443）耕耘半导体设备有成，董事长陈政兴表示，今年电子业设备投资放缓，虽然整体营收下滑，不过半导体设备出货加温，再加上和国外客户合作助威，今年半导体设备营收贡献肯定过半。志圣（2467）总经理梁又文表示，AI及先进封装成为半导体设备的新蓝海，面板厂群创甫宣布，转型发展非面板事业，旗下一座3.5代线成功跨足扇出型面板级封装（FO-PLP），相关设备厂商都有幸参与其中。

今年G2C＋联盟扩大，除了志圣、均豪、均华之外，也和东台精机、东捷合作，五家公司联合在半导体展展出，要抢半导体商机。

均豪以视觉检测的核心技术拿下数个制程站点，包含封装测试制程晶圆过程所需的异质整合晶片品质监控需求、表面缺陷检测均有销售实绩。其中「AOI晶片内裂检查机」以创新技术应用在半导体非穿透式检测，于本次展场封闭式包厢内进行非破坏性检测展示，让底层失效（inner defect）无所遁形。

均豪今年上半年合并营收约13.96亿元，相比去年同期减少37.43％，税后纯益约8,135万元，相比去年同期减少约61.8％，每股税后纯益约0.5元。陈政兴直言，去年面板厂大砍资本支出，今年半导体设备投资也放缓，造成营收有较大幅度衰退。不过市场普遍看好明年景气会有所回温，下半年设备接单动能明显比上半年好，看好明年营收可望恢复成长。

均豪先前订下半导体营收过半的目标，陈政兴表示，今年确定会达到目标，半导体设备营收过半，面板设备比重则是降到30％～40％。来自于两个因素，一来是因为面板投资减少、市场衰退造成整体营收下滑。另一方面则是过去几年在半导体设备的投资和布局发酵。均豪还有和一些国外设备大厂客户合作，合作项目包括技术合作、代理、或是设备的OEM/ODM，举例来说，今年开始为一家日本客户代工碳化矽设备的零件，也挹注半导体设备业绩。

对志圣而言，目前已在晶圆代工龙头的先进制程主制程之中，他期待2024年半导体业务可以占志圣整体营收10％以上，跟着大客户的龙潭、铜锣厂扩厂行动一起成长。

均豪在半导体领域的布局广泛，还包括矽晶圆厂、再生晶圆厂，以及封测和PCB厂。今年PCB厂积极在泰国设厂，均豪也和志圣合作前进泰国，跟随客户脚步扩大海外布局。