《其他电子》信纮科碱性机能水获独家供应先进封装制程

第三代半导体、先进制程等将使得晶圆线距更小，制程挑战加剧，信纮科采用高浓度气体溶入水的机能水则成为未来半导体产业发展的主流，其自行开发碱性机能水，主要运用独特气液相混和技术将气体高效分散并溶入水中，协助客户提高制程清洗效率，亦减少习用化学品的使用量，让客户在先进制程上发挥节能环保的功能转型绿色制程，解决半导体产业长年来高污染废液的痛点。

信纮科前8月合并营收为10.82亿元、年增18.41％。目前订单能见度已达2022年，公司持续增加服务客户项目，并整合旗下涵盖化学、气体、自动化的高科技产业制程厂务供应系统，希望成为客户建厂扩产的Turnkey Solution(统包解决方案)，并瞄准台湾科技产业包括TFT、Mini&Micro LED、PCB、化学原物料等大厂，持续争取更多合作订单的机会。

另一方面，信纮科携手工研院共同合作研发类钻石-静电消散膜层(DLC-ESD)镀膜技术，将运用于先进表面改质技术，应用在先进半导体及封测载板载盘上，取代旧有的硬阳处理方式，习用方式在进行碱洗时会造成膜层剥离进而产生静电防护破口，而DLC-ESD镀膜技术为多层结构设计、非晶结构耐磨性佳，加上使用改良式磁滤电弧离子系统，达到卓越的抗静电及良好的抗酸碱效果，可以整体延长封测载板的使用寿命。