抢攻先进封测商机 信纮科镀膜新技术 Q4投产

信纮科董事长简士堡表示，与工研院共同研发ESD-DLC最新技术，让台湾的产研合作有更多的新火花，双方开发成果不仅为台湾半导体产业链创造领先全球的机遇，也增加市场拓展的范围，一起抢攻先进封装测试与半导体市场更多的市场占有率，并对整体营运带来挹注。

经济部技术处投入半导体创新科技研发，以科技专案支持工研院与信纮科合作，研发新一代ESD-DLC膜层镀膜技术，透过多层结构设计及耐蚀膜层制程技术，解决传统封装制程的静电防护难题，大幅提高制程良率及产品使用寿命，协助厂商突破表面改质技术门槛，提升半导体产业国际竞争力。

工研院材料与化工研究所所长李宗铭指出，近年来因国际环保意识提升，国际大厂纷纷要求供应链符合绿色制程，工研院以物理气相沉积法（PVD）为基础开发的真空高阶镀膜技术，可应用于LED载盘、晶圆及IC封装载盘等高价值产品，对比传统硬阳处理及铁氟龙喷涂制程，具有高良率、低污染、高附着力、可循环、低温制程等特性，并透过特殊膜层结构设计，使产品可客制化调控表面电性，在硬度、附着力、耐磨耗、耐化学腐蚀性等具有优异表现，目前已通过产品应用验证，抢攻高阶先进半导体市场。

简士堡表示，信纮科是半导体大厂合作伙伴，更为业界少数拥有完整研发团队的供应商，每年持续投入营收约3％经费研发新技术，在环保减废技术研发的基础上，跨足奈米材料合成技术及相关应用领域。随着半导体元件的奈米尺寸微缩化，其对静电耐受能力也日趋降低，将使得晶片在封装过程中受到损害影响良率，ESD-DLC镀膜技术可以整体延长封测载板至少三倍的使用寿命，有助于在先进封装制程上带来新的突破。

信纮科已规划与建置ESD-DLC镀膜技术产能，预计第四季可陆续导入生产，也是目前业界唯一可以做到稳定量产的公司，将为未来营运增添成长动能，至于信纮科厂务工程及绿色制程等在手订单能见度已看到2022年。