《其他电》2024稳健成长 信纮科改写天价

信纮科2023年自结合并营收24.12亿元、年减2.21％，主要景气趋缓影响大型订单设备拉货力道，但仍创历史次高。受惠订单认列结构优化，前三季归属母公司税后净利2.49亿元、年增达61.26％，每股盈余（EPS）5.58元，已提前改写年度新高。

受惠高科技产业客户稳定推进新厂扩建计划，配合提供主要客户一站式系统整合与拆移机服务、开展客户有成，使信纮科旗下厂务供应系统整合业务订单需求动能稳健向上，2024年1月自结合并营收2.34亿元，月增8.01％、年增35.77％，回升至近5月高、改写同期新高。

展望后市，晶圆代工龙头宣布将在日本熊本扩大兴建第二座晶圆厂，有望吸引国际半导体相关大厂相继投入，以及5家知名封测厂扩大资本支出，预计合计砸900亿大扩产，均创造整体产业良好业务开拓空间。

信纮科近年来积极持续开拓美国、日本、东南亚等海外设备系统业务接单动能，并深化旗下两大业务研发技术创新、强化整合公司内部资源、扩大专业人才团队招募与优化生产效率等策略，助力持续扩大集团市场版图，将对公司营运带来长期正面挹注。

尽管因春节、工作天数较少将影响施作工程进度，信纮科对首季淡季仍维持审慎乐观，认为全球半导体产业有望逐步复苏，看好整体高科技业全球扩建与增产脚步回温，良好的订单能见度将有机会带动今年整体营运稳健成长。

另外，信纮科仍积极加速在日本地区的办事处落地及整体业务布局计划，配合推动统包业务接单转型，以盼进一步拓展其他产业厂务扩建接单契机，有助于贡献未来营运维持良好成长动能。