SEMICON Taiwan 2024 下月登場 揭櫫半導體技術風向球

SEMICON Taiwan 2024 下月登场，揭橥半导体技术风向球。图为去年展场开幕情况。图/联合报系资料照片

半导体年度盛会SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展集结最完整阵容的半导体供应链与最先进的半导体产业技术内容即将于9月4日至6日南港展览馆一、二馆盛大开展。展会囊括「AI晶片」、「先进制程」、「异质整合」、「矽光子」与「化合物半导体」等11项多元且趋于产业前线的创新技术主题，并于各大展览专区及国际论坛揭示。会中所展示的「先进封装技术」相关国际论坛，更被视为来年技术发展风向球，包括全球关注的半导体先进封装技术 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板级扇出型封装）等，都将成为市场瞩目的焦点。

SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「台湾半导体产业经过半世纪的累积，从 IC 设计、晶圆制造与封测，逐步发展至整合元件制造，建立了完整的一条龙供应链。如今，随着产业迈入所谓『晶圆制造2.0』的新纪元，这一架构不仅进一步扩展并升级了台湾半导体的产业版图，也赋予台湾半导体在全球舞台上成为市场规则制定者的潜力，展现更强的竞争力与影响力。」

值得关注的是，今年 SEMICON Taiwan 将集结超过 40 家CoWoS相关厂商，与超过 40 家面板级封装厂商供应链，从设备、材料、零组件与相关制程厂商等面向，提供最完整的供应链阵容。随着半导体技术不断演进，半导体产业也面临更复杂的挑战，需要供应链上下游通力合作与扩大战略布局。因此，在今年的 SEMICON Taiwan 期间，也将由台积电与日月光领军，在首次举办的3D IC/ CoWoS 驱动AI晶片创新论坛 – 异质整合国际论坛系列活动齐心推动技术创新与持续深化半导体发展。

另一方面，今年 SEMICON Taiwan 也有多场技术论坛聚焦讨论先进制程与半导体封装相关议题。在 2024异质整合国际高峰论坛系列活动中，除了首次举办面板级扇出型封装创新论坛，为期四天的异质整合国际论坛系列活动，将邀请来自超微半导体（AMD）、英特尔（Intel）、美光科技（Micron）、三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK hynix）、新加坡 Chiplet 独角兽 Silicon Box、索尼半导体制造（Sony Semiconductor）、台积电（TSMC） 等产学各界先进齐聚，从多方视角全面拆解 HBM、矽光子、CPO、Hybrid Bonding、Liquid Cooling 等关键技术。

SEMICON Taiwan 期间，全球半导体大厂皆齐聚台湾，并借此机会强化与台关键技术的供应链关系，成功为全球供应链合作带来新契机。