《半导体》SEMICON China揭幕 颖崴秀最新测试介面技术

据SEMI官方统计，此次参展厂商创1258家新高，包括IC制造、化合物半导体、芯车会、Micro LED及英才计划等五大主题专区，期间有20多场高峰会议及论坛，汇集IC设计、制造、封测、设备、材料、太阳能、面板显示器等相关供应链，浏览人次估逾10万人次。

在中国大陆推动「国产替代算力晶片」趋势浪潮下，陆系IC设计公司研发在算力的投入持续扩大中，人工智慧（AI）已成为基础建设层级的策略方针，加速中国大陆国产IC晶片设计公司改朝换代及市场采用率。

同时，全球半导体产业在2024年进入正向循环，人工智慧产生内容（AIGC）、AI PC及手机、5G/6G、新能源车、自动驾驶等领域蓬勃发展，将带动半导体市场注入活水。据DIGITIMES Research预估，包括智慧手机、NB、PC、伺服器等出货量，2024年均将成长3～5％。

整体而言，2024年全球半导体市场景气回温，除了生成式AI是推动半导体景气的重要推手，主要科技产品出货量回稳亦为重要因素之一。

而生成式AI推动高速运算（HPC）晶片改朝换代，晶片复杂度提高，将带动HPC测试介面需求。此外，中国大陆官方释出对电动车产业的刺激方案可期，AI和电动车晶片成为推动半体测试介面需求爆发性成长的双引擎。

据中研普华产业院预估，2024年中国大陆AI晶片市场规模达2302亿元（约新台币9795亿元），年增率达87％。同时，，IC晶片大厂今年以来和多家陆系电动车扩大合作，车用晶片市场后市可期。

随着半导体产业进入正向循环，颖崴持续耕耘全球在地市场，其中，在中国大陆部分，颖崴苏州厂稼动率随着消费回温逐步提高、智慧制造更臻完备，迎接AI世代与消费复苏的景气成长。