2023创博会1200摊位创新高 9半导体厂秀最新技术

2023年台湾创新技术博览会今登场，其中一馆集结9家半导体上中下游厂商，秀出6大技术应用。在IC 封测部分，旺矽科技聚焦在晶圆级探针卡的技术应用，可提供一站式完备的测试方案(如图)。(台湾创博会提供)

由政府11部会联合主办的「2023年台湾创新技术博览会(创博会)」，今(12)在台北世贸1馆登场3天，设置举办以来最多的1200个摊位，共有来自国内外共23国发明人及机构，展示超过千项创新技术，涵盖资通讯、AI技术、食品、日用品等。其中创新馆，集结9家半导体上中下游厂商。秀出最新6大技术应用。

本届开幕典礼由经济部部长王美花、国科会主委吴政忠揭幕，现场展示「创新领航」、「未来科技」与「永续发展」三大主题馆，另有「发明竞赛区」。今年创博会有近1200个摊位，历届最多。

「发明竞赛区」今年有近250家企业及学研机构参与，还有韩国、印尼及泰国等国率团前来。「创新领航馆」紧随半导体热潮，集结瑞昱、群联、力积电、群创等9家半导体上中下游厂商，于专区内展示6大领域技术应用，包括IC设计的群联电子，带来企业级SSD储存解决方案；晶圆代工的力积电，展示3D AI加速器技术平台；IC 封测的旺矽科技，聚焦在晶圆级探针卡的技术应用，满足AI、资料中心、5G及车用电子等高速运算测试需求。

「未来科技馆」本届增设太空科技专区，宣示「把台湾的国力打上太空」的决心。「永续发展馆」以「净零永续、韧性共荣」为主题，推动产业转型、创新升级外，致力于发展因应气候变迁的各前瞻技术。

展览期间还有「5G资安协作共创论坛」、「半导体创新应用论坛」及「颠覆太空科技的破坏性创新技术」等与国际趋势链结的论坛，提供发明人交流机会。