美光首款搭载LPDDR5 DRAM封装uMCP正式送样
记忆体大厂美光（Micron）今（12）日宣布业界首款搭载LPDDR5 DRAM的通用快闪记忆体储存（UFS）多晶片封装（uMCP）正式送样。uMCP将 LPDRAM、NAND和内建控制器相结合，较双晶片解决方案减少40％占用空间，支援更轻薄小巧的智慧型手机。
美光资深副总裁暨行动装置事业部总经理Raj Talluri表示，此款业界首创的封装解决方案搭载最新LPDRAM和UFS介面，可将记忆体和储存频宽提高50％，并降低功耗。其中，uMCP5满足中阶5G智慧型手机对超低延迟运行、低功耗模式的频宽需求，能支援多项如高解析度影像处理、多人连线游戏及AR/VR应用的旗舰手机功能。
美光uMCP5采用先进的1y nm DRAM制程技术及世界上最小的512Gb 96层3D NAND晶粒。该新型封装解决方案采297球栅阵列封装（BGA），支援双通道LPDDR5，速度高达6400Mbps，较上一代介面提高50％效能；并提供目前市场上最高储存和记忆体容量的uMCP规格──分别为256GB和12GB。
5G网路将于2020年起于全球大规模部署，美光次世代 LPDDR5 记忆体将可满足 5G 网路对更高阶记忆体效能及更低耗的需求。 美光 LPDDR5 将支援 5G 智慧型手机以高达 6.4Gbps 的峰值速度来处理资料，这对避免资料瓶颈而言极为重要。