伺服器DRAM搭载容量 今年估成长17.3％

TrendFocre预期，AI智慧型手机与AI PC的市场渗透率会在2025年略有成长，届时将带动平均单机搭载容量同步上升。

从智慧型手机来看，2023年记忆体价格来到相对低档，推升2023年智慧型手机单机的DRAM平均搭载容量，年增17.5％，而NAND Flash单机平均搭载容量年增达19.2％，容量已能满足使用者需求。

2024年因预期未有新应用推出，不论DRAM或NAND Flash于智慧型手机单机平均搭载容量的年成长幅度将放缓，TrendFocre预估，将分别为14.1％及9.3％。

但在伺服器方面，伴随AI伺服器需求持续增加，由于Training AI Server是目前市场主流，DRAM的单机平均搭载容量成长幅度更高，Server DRAM预估年增率17.3％，Enterprise SSD则约13.2％。

笔电方面，Microsoft规范AI PC的CPU算力需达40TOPS以上，目前符合该规格的有Qualcomm Snapdragon X Elite、AMD Ryzen 8000系列（Strix Point），及Intel的Lunar Lake，搭载上述CPU量产的笔电，预计要到2024下半年才会陆续推出。

TrendFocre认为，新规格的CPU对拉高记忆体容量的帮助有限，且AI PC硬体规格主要标准要求是加大DRAM容量至16GB，SSD则并未规定必须提升至1TB。

预估DRAM于笔电的单机平均搭载容量年增率约12.4％，后续随着AI PC量产后，2025年成长幅度才会更明显。

至于Client SSD虽然单机平均搭载容量有上升趋势，但受NAND Flash价格大幅回升影响，年增率预估仅9.7％。