半导体链 明年重回成长可期

意德士董事长阙圣哲表示，半导体晶圆存货库存今年维持调整，惟公司持续布局增加未来成长动能，期望存货去化完毕后，2024年随着主流需求恢复，可望回温并稳健成长。

阙圣哲强调，意德士今年前三季营收3.89亿，累计EPS 3.71元，较去年高基期略为下降，但因持续开发多元产品应用，免受市场库存去化的直接冲击，今年前三季营运仍优于前年同期。预期明年在AI、HPC、5G、EV等终端应用扩大下带动晶片需求，长期动能仍然强劲。

汉科总经理谢清泉则指出，今年部分客户建厂速度放缓，经济成长呈现U型迟缓复苏，但总体市场规模仍具庞大商机，汉科推动整厂输出模式，今年接获许多扩厂订单，且设立了日本及美国子公司， 超前布局强化在地化动能。

谢清泉也指出，明年随着库存逐步消化、通膨趋缓；国际供应链重组、5G及AI产业上升趋势，各大厂陆续至欧美日建厂，外需大幅提升。汉科将积极配合客户的投资计划，明年业绩仍可期。

普莱德董事长陈清港也指出，全球主要国家推动网路基础建设，释出无限商机，也推升该公司近几年营运逐年创新高，在各主要产品线中，毛利率相对较高的工业级网路设备，更是近几年营运成长主轴，工业级网路设备营运占比从2018年29.1％，逐年提升至今年前三季的52.6％，贡献毛利率走高。陈清港说，明年将更努力进入通路拓展，并在既有通路推出新产品，期望明年营收维持成长表现。