《半导体》精材跌深回神 今年平稳成长

台积电转投资封测厂精材(3374)受产线调整影响，2021年第二季营运表现预期将明显转淡。不过，在新增12吋晶圆测试业务、车用感测元件封装需求可望复苏下，公司预期今年营收及获利将平稳成长，并将持续关注疫情及贸易冲突等影响，即时应变以降低可能冲击。

精材股价1月底触及219元新高，随后高档震荡缓步拉回，17日下探116元、创去年10月底以来近7月低点，将此波涨势全数回吐。近日止跌回升，今日开高劲扬5.46％至154.5元，截至午盘维持逾3％涨幅，领涨封测族群。不过，三大法人本周迄今卖超1539张。

精材2020年合并营收创72.78亿元、年增达56.4％。毛利率30.4％、营益率24.2％，税后净利17.27亿元、年增达8.49倍，每股盈余（EPS）6.37元，全数改写新高。公司决议拟配息2.5元，创历年新高、且为睽违5年再发放股利，盈余配发率约39.25％。

精材董事长陈家湘在营业报告书中指出，新冠肺炎疫情致使生活及工作模式被迫调整，居家工作、远距教学及线上娱乐相关应用感测器需求大增。受惠3D感测零组件封装需求强劲、新增12吋晶圆测试业务稼动率远高于预期，整体订单显著成长，带动营运缴出不错成绩单。

精材2021年首季合并营收21.11亿元，季减12.01％、仍年增达41.87％，创同期新高、历史第3高。毛利率38.1％、营益率33.02％，双创历史次高。税后净利5.89亿元，虽季减29.04％、但年增达近2.68倍，每股盈余2.17元，双创同期新高。

不过，受调整晶圆级尺寸封装（WLCSP）部分产线影响，精材4月自结合并营收4.44亿元，月减29％、年减6.74％，为近10月低点。前4月合并营收25.56亿元、年增34.19％，仍续创同期新高。公司预期，第二季营收将较首季明显下滑，仍可望优于去年同期。

展望今年，陈家湘预期，在新增12吋晶圆测试业务、车用感测元件封装需求可望复苏下，预期营收及获利将平稳成长。不过，疫情及贸易冲突对产业供应链、产品消费力道与大环境影响仍在，仍需持续关注及时应变，以降低对公司营运及业务可能冲击。

陈家湘指出，精材持续开发车用消费及工业用各项感测器、3D光学元件、微机电等下一代观测感测元件，今年编列逾1千万美元购置研发设备，将导入微细线路模组与新一代铜矽穿孔（Cu TSV），维持技术竞争力，开发公司中长期营运新动能。

同时，精材去年起针对新型感应器、通讯晶片系统、微机电薄化技术、异质结合封装等重要方向持续与客户密切合作，提供客制化的技术服务。将持续强化先进封装核心技术与创新，逐年持续投资研发新设备与资源，加强客制化工程能力，结合客户需求拓展新应用。