今年半导体产值 上看4.17兆

英国斯特普尼诸圣中学访问团日前参访明新科大半导体人才培育基地，师生们专注了解半导体封装制程与设备运作。（本报资料照片）

资策会16日发布半导体产业预测报告，指出台湾2024年半导体产业产值将达4.17兆元，年成长13.6％，主因库存调整接近尾声，终端应用产品出货恢复成长，加上车用、HPC、AIoT等长期需求支持。展望2030年，台湾将成为最先进制程晶圆量产地，预估在台晶圆厂产能将占80％。

产业顾问彭茂荣指出，2024年半导体市场态势相对更明朗，但还不到全面复苏，包含供应链仍在调整阶段、产业淡旺季周期也尚未恢复正常水准，将保守预估成长。

资策会预估，2024年的半导体产业年产值会达到4.17兆元，年成长率13.6％，其中晶圆代工营收产值为2.4兆元，年成长15％、记忆体在今年会有较大的动能，年成长率达20％，IC设计、封测则因终端需求仍不明朗，产值成长保守估计为10至13％。

至于半导体厂的投资动态，资策会表示，去年半导体支出下滑13％，但在今年支出资本将恢复正成长，但目前多数大厂的支出多采撙节策略，因此预估仅会微幅成长2％，约1613亿美元。

第三类半导体方面，随着新的晶圆代工产能开出、国内功率元件业者陆续跨入，2024年预估产值将达196亿台币、2025年221亿。

适逢大陆业者积极扩增成熟制程半导体厂，晶圆代工产能动态也成为重点，受终端需求复苏、AI、HPC需求推动，今年台湾的半导体产能将持续成长6％，资策会预估到2030年在台生产占80％。多数企业都看好2024年的成长，其中台积电预估是逐季成长，年成长有双位数。