半导体产值 将提前登5兆

■2022年成长率可达15.6％

工研院国际产科所指出，2022年台湾半导体产业仍受惠于AI、IoT、车用、高效能运算（HPC）等创新应用带动成长，有效推升总产值突破4.7兆元的历史纪录，2022年成长率达到15.6％。工研院统计的台湾半导体产业范畴包含IC设计、IC制造、及IC封测。

■台湾三、五年内仍占优势

清华大学讲座教授史钦泰表示，台湾半导体产业是长期发展出来的竞争力，各国不仅难以复制、也多只能在成熟制程及应用有所着墨，台湾在三、五年内仍可维持很强的优势。

工研院指出，台湾半导体产业高度发展，具备群聚优势，可聚焦下世代创新产品与应用服务，并以台湾做为全球总部价值核心的思惟，带动半导体产业生态链发展。观察下阶段半导体成长动能，将在于新兴应用持续催生未来新需求，特别是车用、元宇宙相关未来成长动能高，导引HPC为大厂布局重点。

工研院研究员刘美君指出，在技术面先进制程持续微缩以提高晶片效能外，为克服持续微缩所造成的瓶颈，小晶片模式协同3D晶片整合技术，共同合作延续甚至超越摩尔定律。同时，净零碳排发酵带动半导体节能议题，也进而导引台湾半导体业持续布局再生能源、强化抑制气体排放，积极参与认证与公布减碳承诺，释出永续讯号。

由于提升运算力的同时也带来晶片与功耗增加的问题，工研院指出，未来处理器将先进制程前进至5奈米以下，透过微缩化与新材料导入来提升晶片运算力并克服功耗的问题。记忆体则透过技术的发展，来提高资料传输的高速化与存取的可靠度。

此外，电动车成为绿能运输要角，为因应续航力与快速充电等需求，化合物半导体的重要性日增，未来产业将是打群架的时代，台厂可结合台湾半导体既有优势，尝试切入创新零组件供应。