欧盟筹5兆 扶植半导体
为了提升欧洲本土电子与内嵌系统价值链，以德国、法国、荷兰、义大利和奥地利为首的17个欧盟国家新近签订一项总规模达1,450亿欧元(约当台币近5兆元)的《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》投资协议，将共同投入处理器与半导体的设计与生产，同时力拚导入2奈米的先进制程。
■目标处理器与半导体
根据17个国家近日发表的联合声明，半导体设计与生产的联合投资计划资金将来自于欧盟与各国的疫情复苏基金，该基金已指定将2成的经费用于欧洲的数位转型，因此未来2到3年可用于此项投资计划的资金上看1,450亿欧元。
联合声明指出，「为确保欧洲科技的主权与竞争力，以及保有应对关键的环保、社会问题与新崛起的大众市场的能力，我们必需强化欧洲研发下一世代的处理器与半导体的能力。」
这项计划除了促进中小型企业对先进晶片技术在创新产品的应用，并将对劳工与学生提供相关的技能培训机会。
欧盟主要国家同意将设立先进的欧洲晶片设计与生产的设备，并在资料处理与连网产品导入诸如2奈米的先进制程技术。由于欧洲需要好几年才可望重新取得晶片设计与制造的能力，所需的投资经费估计至少数百亿美元。
■志在半导体供应安全
欧盟半导体投资计划主要锁定的晶片应用领域为高速连网、自驾车、航太与国防、卫生与食品制造、人工智慧、资料中心、积体光学、超级运算与量子运算。
促成欧盟国家达成此项投资协议的原因在于历经数十年的全球化后，供应链脆弱的问题于2020年一举浮上台面，欧盟国家都想取得供应安全。
以2019年为例，全球半导体销售额达4,123亿美元，欧盟采购的半导体总额还不到10％，仅398亿美元，然而欧洲在半导体制造方面更是远远落后其他地区，尤其是先进制程晶片。
2014年时欧盟在全球晶片生产的占比还不到1％，同时期韩国(三星电子)与台湾(台积电)的两国的12吋晶圆晶片产能占比共达50％，近几年欧盟晶片高度仰赖进口的情况进一步恶化。