产业观测－各国强化半导体扶植政策

2023年下半年以来包括中国、日本、韩国、台湾更进一步让半导体扶植政策再强化，不论是补贴金额的扩大，或是扶植力道的增强，皆反映半导体业的确仍是各国强力主导的行业。图／美联社

近来随着美中科技战恐进入新一回合的战局，加上各国意识到半导体为重要的战略物资，需要快速建立境内自有上中下游完整的供应链，以避免未来任何地缘政治动荡或类似疫情、气候变迁等因素所造成的供给不及，或是无法执行自主可控的目标，2023年下半年以来包括中国、日本、韩国、台湾更进一步让半导体扶植政策再强化，不论是补贴金额的扩大，或是扶植力道的增强，皆反映半导体业的确仍是各国强力主导的行业，各国更是积极借由拉拢投资或策略联盟来杠杆他国的资源，企图占有在全球的高度主导力与话语权，也反映出现阶段国际半导体市场合纵连横的复杂程度。

■大陆新推大基金三期，

筹资动能受瞩目

以中国来说，近期华为发表Mate 60系列新机叫阵美国，激起对岸半导体业国产化的信心，政府更是趁势追击推出积体电路大基金第三期，规模将达到人民币3,000亿元，将远高于第一期人民币1,387亿、第二期人民币2,042亿元，而未来第三期大基金主要是希望能扮演遭到美国卡脖子等环节的突破，例如高阶制程的技术、先进半导体设备等，甚或是人工智慧、量子电脑等新兴科技领域等半导体相关的供应链。然而目前中国在第三期大基金的募资似乎遭遇到困难，主要是由于对岸经济情况表现未如预期，2024年经济成长率恐将较2023年减缓，使得政府与企业在经济放缓中的筹资显得举步维艰，况且地方政府面临债务问题，使其在投资方面显得更加审慎与保守，加上先前第一期、第二期积体电路大基金曾出现人谋不赃的问题所致，故后续中国史上规模最大的扶植基金仍否顺利推动，值得持续观察。

■日韩积极建构

完整半导体供应链

在日本、南韩方面，其中日本半导体补贴金额相对明确且推进速度较快，例如为强化半导体供应链韧性，岸田政府对赴日设厂的外国半导体厂商给予高额资金补贴，其中台积电熊本厂补贴金额高达4,760亿日圆，而Micron、Kioxia与WD在日本三重县的合作案，也将分别获得1,920亿日圆、929亿元日圆。此外日本政府也正在研拟针对半导体业、蓄电池、生化产业提供五～十年长期税务优惠方案，以减轻厂商的成本负担，加强供应链的安全。

南韩同样为强化半导体、充电电池、生技等产业的竞争力，未来五年内投资尖端产业全球聚落达16.6亿美元，同时针对未来产业研发，南韩2024年也将向海外共同研发计划投资1.8兆韩元，其中包括半导体等主要技术的国际合作网路建构及工厂补助。由上述可知，日韩虽然同步面临美中选边站的问题，但目前极力建构在地化完整半导体供应链、强化半导体投资、放宽相关限制则更为重要。

■台版晶片法＋晶创计划

冲刺研发与育才

至于台湾，除先前「产业创新条例第10条之2及第72条条文」（俗称台版晶片法）拍板定案，适用门槛为年度研发费用支出须达新台币60亿元、研发密度达6％、购置用于先进制程设备支出达100亿元，受益者为国内大型半导体厂外，为巩固台湾位居全球第二大积体电路设计排名，国科会与跨部会推出的「晶创计划」，期望2025年投入120亿元，当中52亿元聚焦前瞻晶片自主技术、中小型业者研发和人才培育等面向，其中8亿元规划用于补助中小型积体电路设计业者，主要是协助业者冲刺28奈米以下制程技术，补助金额上限不超过申请金额5成，聚焦AI、车用等高速晶片应用产业。

由此可知，有鉴于半导体业为国家战略性重大产业，加上该行业的表现也牵动我国出口、投资、资本市场、经济成长率等走势，台湾半导体业在全球地缘政治中心更是扮演重要的角色，故我国政府未来势必也将持续对本产业祭出相关的扶植措施，借此稳固台湾所扮演全球第二大半导体供应国的强势地位。