产业观测－大陆半导体国产化进程有限

图／新华社

由于美中科技战持续升温，半导体产业成为焦点，且因美国不断扩大对中国的出口管制，因此中国则加速推动半导体自主化。

特别是11月11日美国商务部已去函台积电，针对运往中国、为AI加速器与绘图处理器提供动力的特定7奈米或更先进设计的尖端晶片，实施出口管制，当然英特尔与三星也不得供应中国；而中国不论是政府或企业，皆急于展示其反制的动作。例如先前北京当局已要求中国企业不要采买辉达（NVIDIA）H20晶片，华为正向中国客户提供其最新AI GPU样品。又如华为「纯血鸿蒙」于10月8日正式开启公测，企图强化其在国产操作系统领域的领先地位，并为中国科技产业的自主创新树立新的里程碑。中国政府则提出「推动国资国企实现脱胎换骨式变化，提速国企战略性重组专业化整合」策略等。

陆朝野积极推动自主 但重要生产要素仍被美方掐住

然而尽管中国朝野努力自主，但预料大陆半导体业国产化的进程将有限，主要是美方依旧掐住重要生产要素，故SEMI的预测资料显示，中国的半导体产业自主率从2012年的14％提升至2022年的18％，预计将于2027年达到26.6％，但此与「中国制造2025」原先的70％目标相差甚远。

事实上，有鉴于2024年第三季末中国祭出降息降准等政策实施后，各地方政府也可望推出更多刺激消费政策，对岸消费者可支配收入和消费欲望有希望获得提升，相对带动对于终端电子产品的购买，使得中国半导体业的基本面逐步得到改善的机会。

除此之外，中国政府要求本土企业不要采购辉达H20晶片，而改向华为、寒武纪等国产AI晶片厂商采购，此举旨在培养中国本土半导体供应链，提高国产AI晶片的市占率，而估计此项政策恐导致辉达损失约120亿美元的营收；同时华为正向中国客户提供其最新AI GPU样品，也就是升腾910C于2024年10月推出。不过中国本土AI晶片在软体相容性和技术成熟度方面仍面临挑战，毕竟辉达H20仍具有相当强的算力与记忆体频宽，可以与入门级AI处理器竞争。尽管其AI算力仅有H100的不到15％，部分性能甚至不及国产AI晶片，但其HBM内存容量比H100更高，此使得其在实际AI训练和推理方面相比其他中国的国产AI晶片仍具备一定的优势。

因而短期内中国限制H20晶片政策虽然将对辉达业绩造成影响，但长期来看，辉达在中国以外市场的客户基础仍然稳固，况且美国商务部于年9月底松相关规定，辉达等企业可望向中东国家的资料中心增加出口量，甚至辉达准备将AI科技部署至Ooredoo位于五个中东国家的资料中心，此将为美国管制先进晶片出口、阻止中企透过中东国家取得最新AI技术以来，辉达首次跟中东业者签订的大规模供应协议，此对于辉达业绩将有所加持，相对亦可降低中国禁止辉达H20晶片进口政策所带来的负面影响。

美国管制不断扩大 陆国产化备受考验

值得一提的是，中国虽然持续借由优化购并重组的政策环境，甚至地方性政策陆续推出，来营造产业链公司强强联合，并打造出大型具有国际竞争力的科技公司，例如重庆国资委提出「推动国资国企实现脱胎换骨式变化，提速国企战略性重组专业化整合」，不过在美国持续祭出卡脖子或防堵等相关政策，或要求其他半导体供应国配合之下，中国半导体公司受益于此项政策的效益程度备受考验。

整体来说，随着美国总统大选结果出炉，也再次确认未来美中两强的摩擦会有增无减，同时科技战趋于常态化的趋势亦将持续获得确认，且美方对中国的打击力道或是围堵的态势也难有松绑的局面；更何况中国透过云端服务，使用海外算力，合法避开美国的围堵，美中两强的互有攻防的动作不断，预料西方围堵的规模仅会扩大，借此来遏制中国半导体产业发展的成效，此的确让中国半导体业国产化的进程受到拖累。