DIGITIMES Research：2021年陆半导体制程产能看增

根据研调机构DIGITIMES Research指出，新冠肺炎疫情与美中科技战增温等不确定因素促使IC设计业者推升安全库存，加上5G、AI等新兴应用需求浮现带动，2021年中国大陆对半导体需求将持续强劲，支撑中国IC制造业者扩产意愿。

同时，中美科技战促使中国加速晶片自主化发展，中国IC设计业者亦出现规划自建产能案例；而国际IC制造商也有意续扩中国据点产能，以获取中国内需商机。以上因素皆可望带动2021年中国IC制造产能提升。

具体来看，中国IDM业者、晶圆代工业者或记忆体业者2021年皆有意扩产，不仅将提升既有产线产能，新建产线也可望在2021年陆续完工投产。甚至如格科微、卓胜微等中国IC设计业者也着手规划自建产能，强化晶片生产可控能力。而在中国投资的台商与外商，2021年扩产计划除着眼全球5G等新兴应用需求，亦可就近支应中国晶片内需。

不过DIGITIMES Research分析师陈泽嘉表示，中美科技战隐忧仍存，如中芯国际2021年扩产面临不确定性，即使中芯近期宣布北京新投资案进展，然美国政府是否影响该投资案进行仍待观察。另外，中国加速半导体发展衍生投资浮滥问题，也因武汉新芯、紫光集团投资案停摆而浮上台面，为中国IC制造产能扩张增添变数。