DIGITIMES Research：大陆IC设计去年产值24％ 创新高

研调机构DIGITIMES Research指出，2020年中国大陆IC设计产值成长24％，规模再创新高，中国官方基于半导体为关键产业，以建立自主可控半导体生态圈为长远目标，因此持续祭出优惠政策、资金挹注，吸引多家IC设计业者成立，前十大业者占整体产值近5成。

若以产业领域划分，通讯占比逾4成。因美方对中国主要科技业者的箝制动作不断，分散应用市场及降低产业集中度或为中国今后发展IC设计产业可思考的方向之一。

观察2020年中国IC设计产业发展，内需市场为业者营收主力来源，而前十大重量级业者撑起近半产值，且通讯、消费类与电脑领域占总产值逾8成比重。

推估2020年中国晶片贸易逆差约人民币2,000亿元，与2019年相当，中国仍以研制中低阶晶片为主，高阶晶片仍仰赖进口，未来几年晶片贸易逆差恐仍将处于高水位。

DIGITIMES Research分析师简琮训指出，中国政府政策引导与充沛资金提升业者投入意愿，推助IC设计企业数量快速增加，科创板为新兴上市板块，上市条件看重企业长久经营能力及核心产品竞争力，2020年吸引10家IC设计业者上市，且获利表现多为正向，业者后续能否持续稳健发展技术、符合市场需求为观察重点。