小兵立大功 IC设计股市值增胖

IC设计族群重新扮演市场领涨重心，惟担纲主角由联发科（2454）等大型股转往中小型接棒，包括爱普（6531）、敦泰（3545）、天钰（4961）等3月以来市值大增逾百亿，整体族群市值增加逾700亿元。

受惠美科技股反弹，电子族群18日再度吸金，其中又以中小型的IC设计族群表现活蹦乱跳，单日亮灯涨停的相关个股就有9档之多，3月以来涨势强劲，支撑类股市值稳步向上。

玉山投顾认为，台积电受惠5G与HPC应用需求强劲，对先进制程产能吃紧，而苹果释出的产能可望由其他IC设计业者等客户拿下，在取得更多晶圆代工产能下，将有助于第二季营收与获利表现向上，看好IC设计厂商在得到更多产能支援，将扩大各类别的市占率与出货动能，对后市营运表现正向看待。

进一步观察IC族群中，目前以LCD驱动IC缺口较大，加上晶圆代工与封测价格都调涨，各家驱动IC厂商第二季都将有报价上升空间，以敦泰而言，已成功打入车厂供应链，另外在AMOLED触控产品也获得客户大单，第二季起获利将呈现大幅上扬。

其他相关个股如联咏，公司主要成长来源则为TDDI、OLED 渗透率提升，将带动出货量成长，在产品组合转佳下，第二、三季获利将逐季走高，近期获投信法人大举加码，连9个交易日站在买方，累计加码约8,300张。