上海临港晶片制造项目总投资逾千亿 探索全产业链保税模式
(示意图/shutterstock)
在大陆2020年上海自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上,临港集团副总裁翁恺宁29日表示,临港晶片的制造项目总投资额过1000亿元(人民币,下同);接下来,临港集团将充分利用洋山特殊综合保税区集成电路进口物料全程保税监管政策,探索全产业链保税模式。
目前,临港新片区围绕集成电路设计、制造、封装测试、材料等产业链关键环节,超前发展智慧晶片、嵌入式快闪记忆体、模拟及功率器件、先进数模混合电路等产业。翁恺宁表示,目前已集聚新升半导体、积塔半导体、盛美半导体、国微思尔芯、格科微、新微半导体等优质企业。
在晶片制造厂领域,临港晶片制造项目总投资逾1000亿元;在集成电路设计领域,寒武纪、国科EDA、翱捷、地平线、橙科微、鲲游光电等细分产业领导企业的聚落已然成形。
翁恺宁表示,将推动各类大型制造厂项目开工、建设,继续集聚各类封测、设计公司,充分利用洋山特殊综合保税区集成电路进口物料全程保税监管政策,探索「研发+设计+制造+封测」全产业链保税模式。
就目前情况来看,临港新片区以累计签约产业项目290个,涉及总投资2528亿元;其中,无论是落脚的企业数量还是投资规模,集成电路都是第一;另外,集成电路的企业数量在新片区占比达1/4,投资额过半,预计十四五期间,临港新片区集成电路产业投资规模将逾2000亿元。