产业观测－半导体中长期人才荒 如何解

国内半导体人才供不应求，如何强化与全球人才的合作，攸关未来台湾半导体竞争力的维系。图／本报资料照片

从终端应用、技术升级看半导体业中长期人才需求将呈现高度成长，然而国内人才结构仍呈现供不应求局面，如何强化与全球人才的合作将成为重点，也攸关未来台湾半导体竞争力的维系。

首先，全球半导体销售额在2022～2030年的年复合成长率可望达到8％，将由2022年的5,751亿美元，一路扩增到2030年的1.037兆美元。若以终端应用别来看，主要驱动力将来自于电动车（EV）与先进自动辅助驾驶系统（ADAS）、自驾车、5G/6G手机、穿戴式装置、智慧制造、边缘运算、资料中心等需求，当然人工智慧（AI）也将扮演相当重要的角色。等同在资料经济发展下，连网装置数将大幅增加，而在装置中的半导体含量比重也将持续成长，例如相较于4G LTE手机，5G手机的射频前端模组、功率放大器、电源管理IC数目都大幅增加，又如燃油车每辆车半导体价值（矽含量）仅在400美元，而纯电动车的矽含量则超过1,000美元。

■技术推陈出新快，

人才需求高成长

其次在技术层次的发展上，半导体业技术制程不断升级，预计2027年将进入1.4奈米世代，甚至先进封装态势也成为后摩尔定律世代的解决方案，意即随着电子产品朝向高效能、高整合度、低功耗等元件规格趋势发展，半导体厂将不再只是遵循摩尔定律发展，2.5D IC、3D IC将成为未来先进封测主要的发展趋势。

以台积电来说，公司将提供涵盖CoWoS、InFO和 TSMC-SoIC的多种先进TSMC 3DFabricTM封装及矽堆叠技术，协助完成异质和同质晶片整合，达到客户对高效能、高计算密度和高能源效率、低延迟以及高度整合的需求。此外，小晶片、矽光子技术也成为半导体业未来极具成长潜力的技术发展趋势，其中小晶片主要是将大晶片化整为零，单颗晶片本质上是IP硬件化，Chiplet可视为是多颗硬件化的IP集合，而矽光子未来如果能够把处理光讯号的光波导元件整合到矽晶片上，让矽晶片同时处理电讯号的运算与光讯号的传输，则矽光子技术将可改善晶片能源效率的问题。

至于人才是支撑半导体产业竞争优势的核心，各国在积极发展半导体产业的政策下，有感于所需优秀的STEM（科学／科技／工程／数学）人才严重短缺，均积极培养并拓展来源，因为唯有充足完备的人才支援才是半导体政策成功的重点要素，但少子化、选择STEM就读人数下降、各国强力进行挖角则是现阶段半导体业人才所面临的难题。根据教育部统计资显示，2021年台湾大专院校STEM人数为9.2万人，占比32.4％，人数与占比呈现逐年下降趋势，除不可逆的少子化带来的影响外，考招制度与高教缩编影响学生选读意愿，也是愈来愈多学生选择非理工科系就读的主因。

■扩大产学合作、投资并购，

多管齐下取才

有鉴于此，台湾透过「国家重点领域产业合作及人才培育创新条例」来遴选数所大学设置国家重点领域（包含半导体、AI、机械、材料等）研究学院、推动产学合作、扩增重点领域大专院校招生名额，并且目标每年新增一万名半导体人才，因而后续产生台大「重点科技研究院」、清大「半导体研究学院」、阳明交大「产学创新研究学院」、成大「智慧半导体及永续制造学院」等机构，且亦有多所公立大学提出申请。

事实上，未来台湾除了在既有政策基础上扩大培育半导体人才外，也可借由设立海外生产或研发据点，或是透过投资或购并取得人才、技术、产品乃至客户，甚至可盘点评估出适合与我国半导体业上中下游供应链对接的重点国家，提供当地投资环境、大学及科研机构、与科技相关产业上下游资讯，并从集中寻找潜力合作或投资标的，进而搭建合作平台，协助企业媒合当地学校、企业与新创，以掌握当地人才资源。