《半导体》超丰H1展望看佳 因应2变数挑战

超丰2021年自结营收创194.61亿元新高、年增32.37％。毛利率32.22％、营益率29.02％，分创新高及历史第三高。税后净利46.03亿元、年增达72.92％，每股盈余（EPS）8.09元，亦双创历史新高。

宁鉴超指出，超丰2021年营运动能主要来自4方面。首先，来自电源管理晶片、微机电（MCU）、USB 4.0、5G、WiFi 6等产品需求持续旺盛。其次，东南亚及非洲国家通讯设备升级和物联网普及化，带来另一波半导体需求强劲成长。

第三、受G2中美贸易纷争影响，全球供应链转单效益持续扩大，最后，生产受长短料影响衔接不顺，造成库存需求增加，且使库存水位增加成为新常态。宁鉴超表示，上述原因使超丰去年营运有一定支撑。

展望2022年，宁鉴超对超丰上半年营运维持乐观看法，表示将优于去年同期，惟材料短缺及设备交期拉长为营运面临的主要挑战，是目前需特别用心的地方。

宁鉴超指出，超丰新产品开发导入（NPI）持续增加，尤以覆晶四方平面无导线（FCQFN）为最，且车用电子需求强劲，预期将倍数成长。为满足订单需求，超丰将持续扩充产能及设备因应，头份二厂和晶圆测试二厂将于年中完工，并陆续开出新产能。