龙华科大 结盟半导体业者育才

龙华科技大学半导体工程系产学及人才培育联盟合作签约仪式暨半导体产业趋势及人才需求交流会，汇聚14家半导体业者参与，阵容盛大。图／傅秉祥

为提升学生竞争力，创造更优质产学链结合作关系，龙华科技大学半导体工程系产学及人才培育联盟合作签约仪式暨半导体产业趋势及人才需求交流会，11月14日下午假该校盛大举行，共计有14家半导体相关之上中下游业者代表与会，包括：台积电、日月光、台湾嘉硕科技、旭东机械、艾克尔国际科技、亚昕科技、宜特科技、升阳国际、朋程科技、矽格公司、南亚科技、连达国际、德微科技、稳懋等，并且举办半导体产业论坛，邀请日月光半导体中坜分公司人资暨公关处资深处长郭品泓、矽格公司人事行政处资深处长林汶，及龙华科大学术副校长陈逸谦等担纲主讲。

龙华科大校长葛自祥致词时表示，台湾半导体产业规模位高居全球第二，根据工研院产科国际所预估，今年台湾半导体业总产值可达到新台币4.7兆元，较去年成长15.6％，明年台湾半导体产业将突破5兆元再创新高，包括晶圆代工、IC设计、封装测试等都有成长动能，为了因应产业需求，培养半导体专业知识与中、下游制程技术人才，该校工程学院成立「半导体教学中心」场域，设置半导体制程实验室、半导体以及陶瓷材料实验室、功率半导体模组封装与测试类产业环境工厂，并结合粉末科技实验室、微奈米技术服务中心、材料加工及表面处理实验室、电子及光电材料科技实验室及精密仪器中心等设施加速培养人才。

此外，龙华科大已获教育部核准，自112学年度开始招收「半导体工程系」学生，发展重点为培育学生具备半导体制程与封测专业知识技能，核心技术以功率半导体元件、半导体制程与材料、IC封装与测试为主轴，研究领域涵盖化工与材料应用、半导体元件制作与制程、封装制程与测试、产线智慧化等专业领域。

行政副校长林如贞也代表董事长孙道亨感谢14家半导体业者与学校携手培育专业人才，她指出龙华科大今年获教育部补助1亿元，建置「高速传输介面电子构装设计与测试人才及技术培育基地」，将整合该校现有的「3D数位电路板设计暨智慧制造类产线工厂」及「（5G）行动通讯模组测试与调校类产业环境工厂」等两座教育部产业菁英训练示范基地，以及半导体特色场域等实验室设备，成为能提供厂商设计制造一体化服务的大学，期望协助产业升级，深化产学研发成果，让龙华科大成为亚洲电子关键领域的著名大学，为高科技发展做出更多贡献。