敦泰董事长胡正大掌舵 拚营运重返荣耀
敦泰2020年在驱动IC市场逐渐展现营运走强，顺利摆脱先前晶圆代工产能不足问题，更同步让营运摆脱亏损，展现获利逐季走升态势，在总舵手董事长胡正大努力不懈引领之下，敦泰又再度成为IC设计产业一颗亮眼的星星。
敦泰自从整并旭曜后，大幅增强自家的驱动IC技术能力，更领先市场在2015年推出内嵌式（In Cell）的整合触控暨驱动IC（IDC）产品，不过，正当敦泰将迎来全球智慧手机大举采用IDC产品之际，却发生原先合作的晶圆代工厂将产能大举挪移给竞争对手状况，更让胡正大当时大动肝火，痛批如此举措，让敦泰将蒙受大量商业损失。
胡正大曾指出，由于当时晶圆代工产能不足问题，使客户订单大幅流失，更让敦泰在全球IDC市占率从原先的约五成水准，一路下降到不到两成。他更坦言，2018年是敦泰上市13年以来最艰苦的一年，更誓言从哪里跌倒、就会从哪里爬起。
由于IDC产能不足问题需要尽速解决，敦泰直接找上良率最高、晶圆代工价格也最高的台积电。业界人士指出，由于胡正大曾在台积电担任前瞻技术发展副总经理一职，因此胡正大便透过过去的联系管道，希望能台积电能够提供产能支援敦泰，甚至还有市场传言，由于胡正大与老长官蔡力行（前台积电执行长、现任联发科共同执行长）交情深厚，还特别请托蔡力行一同向台积电谈论产能一事。
在一番波折下，台积电愿意提供8吋及12吋晶圆产能给予敦泰，也让敦泰营运开始从2019年第二季起缓步爬升，且后续又有联电及力积电等晶圆代工产能支援，让敦泰IDC出货量重新再起，2019年出货量至少有1亿套水准，使敦泰2019年亏损幅度逐季降低。
进入到2020年，虽然有新冠肺炎疫情干扰市场，不过敦泰成功以高性价比IDC获得陆系一线品牌青睐，推动上半年出货量已经超越2019年水准，下半年营运更是有望持续成长。胡正大表示，目前敦泰在IDC的市占率已经从当初最差时期的不到两成水准，逐渐上爬到接近三成，且后续还可望有成长空间，全年营运有望顺利转亏为盈。
事实上，胡正大半导体产业经历相当丰富，逾30年。博士班毕业后于就加入当时全球最强的半导体研发团队IBM，随后又加入工研院电子工业研究所担任所长，离开后更到全球最大晶圆代工厂台积电接下研发副总及市场行销副总等公司重要职位，几乎半导体产业发展史当中，都有胡正大写下的重要一页。他曾提到，人生能见证美国矽谷、台湾新竹科学园区及深圳创新之都等三次产业重要变革，感到难得和有幸。
2006年胡正大正值54岁的人生下半场，但他并没有因此退场，反倒一脚踏进新创领域、创立敦泰电子，成立14年以来，从一间默默无名的小型IC设计公司，成长到年营收百亿的知名IC设计厂，虽然中间历经过波折，但如今胡正大又成功创下人生新一波高峰。
放眼未来，除了IDC产品之外，胡正大更领军敦泰成功以AMOLED触控IC打入韩系面板厂供应链，拿下陆系智慧手机品牌厂订单，虽然仍不敌老大哥联咏，但胡正大表示，敦泰正积极与陆系面板厂洽谈合作，期望未来能获得陆厂青睐，使敦泰营运能更上一层楼。