敦泰董座：历经最艰苦一年 两杀手级产品重返荣耀
敦泰今（26）日举行第4季法说会，敦泰董事长胡正大释出展望指出，去年因手机需求减缓，中美贸易战等因素，是敦泰上成立13年以来「最艰苦的一年」，尽管第1季因传统淡季会继续下探，但产能和提列存货损失问题已解决，预计第2季有机会反弹，营运逐季增温。
总结去年营运，胡正大表示，受到晶圆供货限制及不当竞争等因素影响，导致去（2018）年末到今（2019）年初，IDC产品晶圆供货已经陆续得到纾解，但因转厂版本的整合触控IC（IDC）产品导入客户仍需一段验证期，加上第1季为智慧机传统淡季，预估首季持续下探。
由于敦泰去年因IDC产能不足，市占率从原本的40-45%、一下掉到20%，胡正大表示「会从摔倒的地方再爬起来」。由于已和晶圆代工厂达成协议会完全供货，同时还有第三、第四供应商支援，产能不足问题已解决，敦泰同时会增加供货量，并利用先进制程开发下一代产品，市占今年会逐渐回升，并且在第2季、第3季起量。
两杀手级产品Design-in
胡正大表示，今年会有两种晶片将成为公司重返荣耀、领先业界的杀手级产品，一个是和LTPS Full HD有关，另一则是非晶矽（Amorphous Silicon）平板IC有关。前者是因应目前手机的趋势是屏占比越来越大，透最先进制程把IC做到最小，甚至可取代昂贵的薄膜覆晶封装（COF）技术，会是非常有竞争力的产品，后者也同样是近乎全屏幕技术，两者将覆盖产业所有需求，胡正大表示，这两项是目前独一无二，没有竞争对手的产品，目前都已进入Design-in阶段，胡正大感性说「这是同仁卧薪尝胆成果」。
即使内嵌式显示屏取代外挂式产品在手机市场的渗透率，但外挂式在非手机应用包括物联网、穿戴式、家电、车用、工控等领域应用逐步增长，敦泰已成功打入丰田、吉利、蓝宝坚尼等高端车用客户。
AMOLED在中高阶手机已成为主流，敦泰也这部分已经有小量出货，其中包括中小尺寸的驱动IC已经开发完成，支援20:9及FHD+解析度的AMOLED的驱动IC，也进入送样阶段，今年可量产。
胡正大强调，历经去年，敦泰也积极调整产品线，改善过于依赖手机的产品组合，目前调整为手机、笔电、平板、（传统）照相机、车用等五大产品线；同时也积极开拓中国大陆以外海外市场，包括欧美、韩国等。