《国际产业》欲返30年前荣耀 日半导体重整现况曝

1970年代，发明电晶体与IC晶片的美国，开始慢慢称霸世界半导体市场。但好景不常，日本仗着国内消费者产品大量需要晶片下，在1980年代时期，电脑的记忆体项目就超越美国，且在80年代后期市占率已跃居全世界一半以上。

在美国惊觉半导体产业已被日本整碗捧去时，在1990年代开始全力打压日本。终于，1993年时美国又超过日本，再度成为全球最强半导体国家。经过这30多年，日本对晶片产业的影响力，已从当初过半大减至仅剩不到两成。

此时，日本首相正加速想拿回半导体的话语权，广邀各国大厂至日本盖厂，并提供各项租税优惠以及补助金。现在又主导业者这项上兆日圆的收购案，就是要强化整条供应链。

去年11月，台积电宣布斥资70亿美元在九州熊本新盖一座晶圆厂，预计2024年开始量产12以及16奈米晶片。投资大股东包括索尼集团，以及汽车零组件大厂商电装等，都是台积电日本这座厂的未来主要客户。

美国记忆体业者美光在5月曾表示，在日本政府支持下，未来几年要在极紫外光高阶制程（EUV）投资5000亿日圆，约35亿美元。美光表示，将成为首家把EUV技术引入日本量产的晶片制造商。

至于三星电子，路透社3月接获爆料，这家韩国最大财阀正在考虑，将在位于横滨现有研发中心附近，建立自己首条晶片封测产线。这整项新投资案，据悉规模在300亿日圆左右。

日本8家大财团以及政府共同支持成立的Rapidus，今年2月表示，将在日本北海道的千岁建立晶片厂。Rapidus与IBM合作研发以及量产高档2奈米晶片，希望在投入量产之前，先于2025年推出原型产线。

日本政府曾指出，计划最晚到了2030年，能将日本制造的晶片，销售量大增3倍，上看15兆日圆，故补贴台积电4760亿日圆，大约是盖厂成本的一半。从日本政府先拿到700亿日圆补助金的Rapidus，可望再有额外3000亿日圆补贴。三星应也可得到150亿日圆左右。

日本3月时表示过，将限制23种晶片制造设备出口，让自身的技术管制，与美国压制中国大陆制造先进晶片能力的方式都是一样的。日本虽没有将中国大陆列入限制对象，但日本制造商需要有政府发的出口许可，才能出货至全球各地。

JIC基金于2018年设立，日本政府出资200亿美元，用来支持日企，提高日本竞争力。JIC已取代2009年成立的INCJ（产业革新机构）资金及时雨角色。过去，INCJ也帮助过车用晶片大厂瑞萨电子，以及日本显示器公司（Japanese Display）。