《国际产业》日欲重振半导体雄风 传相关条文21日出炉

据悉，为了加强晶片供应链，将与有相同目标的国家和地区，在日本国内就生产基地、人力资源以及研发设计等相互合作，特别是下一代半导体需采取相关立法措施。不过，该草案并没有提及针对哪些晶片制造业者。

上周，日本产业省表示，日本需要一个新的管理架构帮助晶圆代工厂Rapidus，以便顺利从2027年开始量产最高端的晶片。日本政府积极想重建国家晶片制造基地，并已同意提供Rapidus大概9,200亿日圆，约59.4亿美元巨额补贴金。

不过，政府知情人士指出，补贴主要用于研发项目，日本需要一个新的法律框架，像是如何吸引投资者和金融机构等的担保资金，以及量产所需之必要经费。

2022年由日本8家大公司联合成立的Rapidus，目前由半导体业界资深专家所领导，主要是与美国IBM以及比利时微电子研究中心Imec相互合作，在北海道北部设厂。这家日本晶片国家队，其实最主要的假想敌就是台湾的台积电(2330)。