半导体产业增温 相关认购蠢蠢欲动
根据SEMI公布的资料，2016年4月北美半导体BBR为1.10，已连续5个月站在1.0以上，符合预期。而由于Apple针对新机开始启动备货需求，法人表示，半导体族群第三季营运仍可望维持成长趋势，其中又以Apple供应链营运表现较佳，建议若看好相关行情的投资人可择优布局，或透过权证以小搏大的特性参与市场涨跌。在个股表现上，受惠Apple新机启动备货需求，加上台积电（2330）取得Apple A10晶片100％订单可望于第三季放量，法人预期，台积电2017年营运有望维持双位数成长动能。而进一步针对台积电长期展望，市场对于晶圆代工先进技术需求仍强劲，加上ARM架构伺服器处理器等题材发酵，因此对于后市表现持谨慎乐观态度。而颀邦（6147）虽然第一季财报表现不甚理想，但市场法人指出，由于第一季营收基期低，在智慧型手机开始备货下，加上传统旺季，第二季营收以及获利也将有季增表现；除此之外，颀邦原先仅用于iPhone的Force Touch IC封装服务，未来也可望延伸至其他品类或除Apple外的产品，估计可替颀邦营运开启新的局面。因此在投资建议上，投资专家表示，若看好相关市场的投资人，除现货市场外，也可透过认购权证参与相关行情。
在权证挑选上，永丰金证券衍生商品部建议，可挑选价外20％～价内10％之间，且天期较长的权证。相关权证如连结台积电的6D永丰（046063）、FG富邦（044908），或连结颀邦的Q7永丰（724045）、兆丰XX（723855）都可多加留意。