《国际产业》若再紧缩半导体设备出口 中呛日必加倍奉还

知情人士爆料彭博社，北京高官最近放话给日本官员强调此点。丰田汽车私下告诉日本政府，担忧大陆可能会限缩制造汽车必须使用的重要矿物，来因应日本新版的半导体管制措施。

根据了解，丰田是日本最重要的大企业之一，除了深入参与日本的晶片政策制定，且有投资台积电在熊本的新晶圆厂。另外，受到新管制措施的半导体设备商东京威力科创，也忧心自己未来的业绩。

美国一直向日本施压，要求对东京威力科创等日企，应该施以严格规范，不宜出售先进晶片制造机具给中国大陆。同时，美国也在跟日本确定，用来生产用的重要矿产有足够存量，特别是中国大陆去年已对镓、锗和石墨祭出出口管制。

日本晶片相关类股，2日大都表现疲弱，例如，东京威力科创跌1.09%，雷太光电大跌2.28%，迪思科也重挫3.07%，除了爱德万测试逆势大涨2.33%以外。据悉，拜登政府有信心能不让日本再度担忧，且最慢会在2024年底前，跟日本达成协议。

其实，美国还有一个杀手（金间），简称FDPR（出口管制以及外国直接产品规则）。这项规定能让美国政府管控全球各地，每一个角落所生产的产品，只要有用到美国技术，不管含量多少，美国都能控制商品的相关销售。

但在目前的谈判中，美国尚未启动FDPR来应用在日本与其它盟友的身上，因为这算是最后一步棋。美国政府高层透露，美国比较想用外交方式来解决，但也不是说都不会使用FDPR。

11月美国的总统大选在即，以及日相岸田文雄将于9月去职，但美国高层表示，岸田下台不太会影响到进一步限制中国大陆的谈判，因为日本政府已就该项政策有共识。

中国大陆外交部指出，反对任何国家将正常贸易政治化、引诱其它国家加入针对中国的技术封锁。不过，目前美国正考虑对HBM（高频宽记忆体）晶片，也就是人工智慧重要组成元件，以及其它晶片生产机具给予更多限制，特别是针对特定陆企。

自从美国政府实施新规定以来，荷兰的ASML以及日本的东京威力科创，双双在中国大陆的销售额大幅成长。同时，应用材料、科林研发以及科磊（KLA）等美国公司，也继续向中国大陆出售大量半导体设备，但是较不先进的。

新加坡调研单位Ortus Advisors认为，美国应该很快就会出台新的管制措施，自己已经跟客户建议，继续做空中国大陆业绩占公司比重较多的。美国议员建议美国政府，可以使用关税来迫使盟国合作。

也就是说，为了美企的市占率不被瓜分，美国政府可能会强加关税在其它跟美国同业相互竞争的晶片制造机台上。对美国科技公司来说也很苦恼，因为如果再跟被限制的陆企相互合作，自己也可能被要求提出额外的出口许可证明。