美国紧缩出口管制 中国半导体专利申请量逆势激增

虽然来自美国的半导体技术限制持续扩大，中国在半导体技术开发仍有耀眼的成绩，其半导专利新申请数量占全球的42%。（图／Sutterstock)

美国对中国半导体技术限制持续扩大，曾有专家预测这项政策可能反而促使中国加速自主开发新技术。据最近的一研究显示，2023年全年的中国半导体专利申请量较2022年增加了46000多件，增幅高达42%，增量与幅度皆占全球之冠。中国晶片设计业者龙芯公司表示，该公司即将推出具有10奈米x86性能的CPU，而另一新款CPU有望达到7奈米工艺处理器性能。

据《芯智讯》报导，智慧财产权公司 Mathys & Squire 公布的数据指出，近年来全球半导体专利申请量持续激增，从2022年的66416 件提升到了2023年的 80892 件，同比增长22%。其中，中国的半导体申请量从32840件激增至 46591 件，增幅高达 42%，超过其他所有地区。

报导称，今年早些时候，一家半导体研究公司拆解华为智慧手机后发现其搭载的麒麟处理器也是中国制造的，反应了中国半导体制造水准的提升。中国晶片设计公司龙芯上周也披露了一些产品的进展，龙芯董事长胡伟武表示，该公司即将推出的龙芯3C6000伺服器CPU，预计可达10奈米工艺x86处理器的性能；另一款即将推出的龙芯3B6600M桌面CPU，更是有望达到7奈米x86处理器性能，可对标英特尔12-13代酷睿中高端型号，从而超过市面上50%以上的桌面CPU。而这些晶片都是基于龙芯拥有自主智慧财产权的LoogArc指令集设计的。

报导指出，虽然ASML光刻机独占EUV（极紫外光）半导体制造设备，但是新的国产DUV光刻机，以及诸多新不同技术路线的EUV光刻相关专利，也反应了大陆EUV技术研究的进步，并在技术探索中找到一些新的路径和方法。

然而，在半导体领域采取积极行动的不仅仅是中国。在美国《通胀削减法案》的推动下，2023-2024年美国半导体行业自身的专利申请量也同比增长了 9%，达到了21269项。目前尚不清楚当前中国半导体专利的积极增长，是否会在未来几年内使中国在半导体领域与美国平起平坐或实现高水准的晶片自主。美国和中国都在寻求在本土实现10nm 以下及更尖端工艺节点的制造。

报导称，ASML的首席执行官认为，虽然中国只能使用较旧的技术在有限的范围内生产，但仍可能成功生产一些5nm或3nm晶片。

另外在最热门的AI相关的专利研究方面，据世界智慧财产权组织（WIPO）于今年7月公布的报告指出，2014年至2023年的10年间累计生成式AI相关的专利申请量达到了约5.4万件，而来自中国的企业在生成式AI相关专利的申请量处于领先地位，这也带动了中国所拥有的生成式 AI相关专利数量位居全球第一，达到了38210件，占据了全球约70%的比例，是排名第2的美国的6倍。

总结来说，中国半导体专利申请量激增一定程度上反应了中国正在努力实现半导体领域的技术突破与创新，为半导体的自给自足提供技术支援。可以预见的是，未来中美之间的半导体竞争将会愈演愈烈。