半导体带动专利申请 制造业居发明专利前三名

统计处表示，2023年度我国新申请专利案件72.607件，年增0.8％，2024年度前七月40,415件，年增0.2％。统计处指出，所有专利型态申请案件中，以发明专利占最大宗，2023年占比首度突破7成，2024年1~7月则略降至69.4％，新型及设计占比则分别为20.3％、10.3％。

统计处观察，以2022年来说，我国发明专利申请前3大领域为「半导体」占14.5％、「运算科技」占9％、「电子机械能源装置」占6.1％，均为我国制造业的优势领域；其中「半导体」领域较2020年上升3.6个百分点最多。

再就申请人国别观察，本国人申请前3大技术领域依序为「半导体」、「运算科技」及「电子机械能源装置」；外国申请人中，日本、美国、中国大陆及南韩亦均以「半导体」为最大宗，惟日本及美国在「高分子化学」及「药物」方面表现突出。

从发明专利申请案的申请人国籍来看，以外国申请人居多，本国人与外国人约为4比6，2024年前七月外国申请人占61.8％，其中以日本占25％居首，其次为美国占13.4％，中国大陆及南韩分别占6.6％、6％，居第三及第四。

另外，统计处表示，近年来发明专利新申请案本国自然人女性占比介于11％~13％，这是由于专利大部分之创作偏向科技领域，专业知识多以理工背景为主，本国男性受科技類教育者相对较女性多，可能影响男女从业人员比例，近年男性占比均逾8成。