2022年中国半导体专利申请量全球第一 占比高达55％

2022年中国公司申请的半导体相关专利数量超过全球一半以上，达到55%，居世界第一。（图／Shutterstock)

虽然中国不是世界上最大的晶片设计国，也不是世界上最大的晶片生产国。但是，近年来随着中国晶片产业的高速发展，申请的半导体专利数量也在高速增长。根据知识产权律师事务所Mathys & Squire最新发布的报告显示，2022年，中国公司申请的半导体相关专利数量占全球55%，排名世界第一。而台积电则是申请专利数量最多的单一法人，占所有申请数量的7%。

据《芯智讯》报导，2022年全球半导体专利申请量达到创纪录的69190项，比5年前的5943项增长了380%，比2020/21年的62770件增加了9%。

知识产权律师事务所Mathys & Squire的报告指出，从专利来源地看，在2022年度，全球55%的半导体专利申请量（37865项）来自中国，排名第1。目前中国将重点放在促进大陆的半导体生产上，以减少对西方技术的依赖。排名第2的是美国，全年总共有18223项专利申请量（占总数的26%）。相比之下，英国的半导体专利申请量仅179项，仅占全球总量的0.26%。

2022年度最大的专利申请人是半导体巨头台积电，该公司以4793项专利申请量，占全球所有专利申请量的7%。而最大的美国半导体专利申请人是总部位于加州的应用材料公司，拥有209项专利申请，其次是Sandisk（50项）和IBM（49项）。

报告称，半导体行业持续的研发支出支撑了技术的增长，行业内的激烈竞争确保了创新以激烈的速度继续。预计到2030年，全球半导体产业价值将从2021的5900亿美元增至1兆美元。其中，汽车行业将占全球半导体需求的15%，高于2021的8%。另一个增长的关键领域是物联网，包括从可穿戴技术到智慧家居甚至智慧城市的所有领域。

然而，由于地缘政治紧张局势加剧，导致西方国家对关键技术建立起贸易壁垒，各国政府已出台激励措施推动本土半导体制造业的发展，以确保本土半导体供应，并限制地缘政治对手的发展。

Mathys & Squire管理助理卡瓦纳（Edd Cavanna）表示：「各国政府越来越关注全球供应链的脆弱性，并正在采取措施促进国内半导体研究和生产。从这场全球技术竞赛中出现的新技术将受到专利的保护，这些专利可能会得到严格执行。」