董座汪光夏：看好载板、电测机商机发威 牧德 2021将重返荣耀

AOI设备厂牧德（3563）25日举行法说会，董事长汪光夏表示，去年业绩表现不理想，公司也花时间和心力深刻检讨与反省，并已经开始针对弱点强化。展望2021年，看好短板补强让牧德有进步空间，产品面有载板检测设备、电测机发酵，2021年市场展望是比去年绝对的乐观，同时也将力拚今年营运要重返荣耀。

牧德2020年产品毛利率约63％与2019年持平，但净利率却下滑7个百分点，总经理陈复生分析，这当中原因来自汇兑损失6,800万，公司没有适当避险；为保持竞争力做研发人才培育，去年也还持续扩编；预期信用损失提列，之后可再回冲；营收规模减少5％；以及股本膨胀5％等等，都是影响的因素。

从各区业务检讨来看，牧德有台湾、国际、中国三个区域，销售状况来看台湾衰退56％、国际成长132％、中国区增加10％，陈复生分析，台湾区衰退来自第一波的载板扩产潮没有掌握到，以及半导体2D检测规模不如预期；中国区虽然去年疫情干扰，但销售却是成长的；国际区大幅成长是因为基期低，但最终成果仍未如预期。

陈复生进一步表示，为了补足看到的缺口，第二波的载板扩充潮已经有所掌握，并陆续出货当中，也看好长期的5G趋势，预期后续还会需求开出来。半导体检测方面，客户现在需求是2D+3D，所以今年产品会再做一次提升。Mini LED方面掌握度很高，如果后续市场需求有上来，客户增产，公司能持续受惠。电测机方面，因为还有些技术门槛要突破，预计第二季完成验证，今年挹注贡献。

汪光夏补充，载板跟电测机是今年最看好的领域，载板正在加紧掌握大厂需求，跨世代、高效能、高性价比的产品正在准备当中。电测机也有信心跟占有95％市占率的竞争对手较量，潜在市场也很大，尤其现在不少大客户都在催，供需状况急迫，牧德将会加紧脚步冲刺。

牧德总结，2021的重点包括，高阶电测机市场需求大，预计第二季过验证；全球百大PCB有九成是牧德客户，但是主力产品AOI/AVI在国际区销售仍不足，已成立专职团队加强；载板与硬板推出高速版AVI，在效能上提速为客户提升效率；以及产品全面再进化，如AOI线路检测产品跟上类载板和IC载板市场需求、AVI外观检测产品开发无需人力复检功能、半导体检测提升为2D+3D检测。