《半导体》合作愉快 力旺再获台积电「IP Partner Award」

力旺(3529)今日宣布，今年再度荣获台积电(2330)「嵌入式记忆体项目的最佳矽智财伙伴奖」，台积电OIP年度合作伙伴奖授予在台积电开放创新平台(OIP)表现卓越之合作伙伴，此奖项证明在过去的一年中力旺电子在下一代SoC与3DIC设计系统方面的优异表现。

力旺与台积电自2003年起展开合作，至今已于台积的开放创新平台布建超过510项矽智财，并且完成近1,550项新产品之设计定案(Tape-Out)，同时间累计内嵌力旺电子矽智财之晶圆数已超过一千六百万片，产品应用广泛，包括IoT、智慧手机、车用系统与消费性电子等。

近年来力旺在台积的先进制程持续有突破性的进展，力旺的NeoFuse矽智财已于台积的N5平台完成验证(Verification)，该矽智财在N6平台的特征测试(Characterization)也在近期便会有结果。除了在先进逻辑制程的斩获外，力旺也持续在各制程广泛布局，包括65奈米CIS、55奈米BCD与28奈米HV平台，提供各类型应用的IC制造商全面且完整的平台布局。

力旺总经理沈士杰指出，力旺与台积电有着长期稳定的合作关系，未来力旺会继续履行对客户的承诺，不断创新提供最高品质的矽智财产品。

台积电每年的「IP Partner Award」授予在设计、开发与技术导入均达成最高标准的合作伙伴公司，力旺将继续与台积电紧密合作，以台积电最新的技术提供下一代SoC与3DIC设计值得信赖的解决方案和服务。