力积电：半导体可再好2～3年

力积电产能规画一览　力积电8日举办上市前媒体说明会，董事长黄崇仁出席。图／王德为

晶圆代工厂力积电总经理谢再居表示，力积电今年以来晶圆厂空间有限，但仍挤出产能做最大化生产，以产出来说每季增长一些，而且价格调涨有递延效应，第四季营运表现会比第三季好。在预期产能仍供不应求情况下，力积电已与客户签订2～3年长约，代表明、后两年营收将持续创新高。

力积电公告前三季合并营收458.65亿元，平均毛利率39.3％，营业利益125.51亿元，归属母公司税后净利98.92亿元，营收及获利均创下成立以来新高纪录，每股净利3.07元。法人看好力积电第四季营运优于第三季，全年每股净利可望上看4.5元，而明年在产能满载及价格持续调涨情况下，营收及获利将续创新高，每股净利可望挑战6元，惟力积电不评论法人预估财务数字。

谢再居表示，这波半导体市场景气还可再好个2～3年。由于产能供不应求，力积电与多数客户签订逻辑制程晶圆代工3年长约，产能及价格敲定到2024年，记忆体因为价格变动大，所以与客户签约2年长约。由此来看，力积电未来2年营运稳定成长。

力积电虽锁定在特殊成熟制程，但在纯晶圆代工厂排名第六，在特殊领域拥有极高市占率，例如在手机光学防手震IC市占达75％、2M影像感测器的安防市占达47％、电子标签驱动IC市占达40％、物联网应用2Gb以下容量DRAM市占达50％。

谢再居表示，力积电2024年后的产能扩充将以铜锣厂为基地，铜锣厂预计2023年下半年试产并开始贡献营收，2024年后逐步开出产能至3.5～4万片规模。力积电与客户签订长约，将可确保未来铜锣厂营运稳定，而力积电年底顺利挂牌上市，筹得资金对于后续扩产将带来很大助益。

谢再居表示，力晶圆铜锣厂将分二期投资建厂，第一期预估投入1,300～1,400亿元，由开始建厂到完成4～5万片月产能建置及导入量产，大约需要3年时间。力积电这次上市希望筹得60亿元资金，后续办理银行联贷，且未来几年会有数百亿元盈余，客户签订长约约会贡献100～200亿元资金，所以资金运作非常有把握，至于铜锣厂第二期投资计划将在2024～2025年启动。