《半导体》耗时3年 力积电铜锣新厂启用

今日典礼包括总统蔡英文、国科会主委吴政忠、国发会主委龚明鑫、苗栗县长钟东锦，以及美国在台协会、印度、日本、法国驻台代表、日本宫城县知事以及国内外半导体上下游厂商高阶主管，共计近700人亲自出席盛会。

力积电董事长黄崇仁表示，铜锣新厂于2021年3月动土兴建，疫情期间公司全体员工总动员与协力厂商合作，不间断赶工兴建厂房、安装机器设备，仍要耗时3年才能落成启用，截至目前已耗资逾800亿元。

黄崇仁认为，此状况足见半导体的新产能建置，确实拥有极高的时间、技术与资金门槛。所幸力积电快速决策并采取建厂行动，否则近年国际通膨带动各种原物料成本高涨，将使铜锣新厂的建置成本势必更高。

力积电铜锣厂区土地面积逾11万平方米，甫落成启用的首期厂房拥有2.8万平方米的无尘室，预计将建置55、40、28奈米制程5万片月产能的12吋晶圆生产线，未来随业务成长仍可兴建第二期厂房，继续将2x奈米技术往前推进。

黄崇仁指出，地缘政治冲突已逐渐引发全球供应链重组，在各大国际半导体IDM、IC设计公司重新思考产销韧性、人工智慧（AI）应用引爆半导体晶片新商机的关键时刻，铜锣新厂启用恰好能满足大型客户建构韧性供应链的策略需求，对力积电未来营收扬升将有显著助益。