力积电砸2780亿元铜锣厂动土 2023年启用总产能10万片
力晶集团旗下力积电（6770）铜锣12吋晶圆厂今（25）日动土，总产能每月10万片将自2023年起分期投产，在竹、苗地区创造逾3000个优质工作机会、满载年产值超过600亿元，以成熟制程、创新技术为主力的新厂营运模式，将开创反摩尔定律（Reverse-Moore's Law）的半导体产业新赛局。
在力积电铜锣厂动土典礼中，包括行政院、经济部、科技部和苗栗县等中央、地方首长，美国在台协会代表以及半导体业界人士均应邀出席，
力积电董事长黄崇仁表示，自25年前力晶在新竹科学园区兴建第一座8吋晶圆厂后，经历过全球金融风暴、DRAM产业大洗牌、经营模式转型、偿还1200亿元、再到成功企业重组，浴火新生的力积电能在铜锣启动新厂建设，对全体员工意义重大。
黄崇仁指出，车用、5G、AIoT等晶片新需求快速兴起，已经对全球产业造成结构性的改变，目前市场对成熟制程的晶片需求出现大爆发，而且未来供不应求将更严重，因此，过去以推进制程技术来降低成本赚取利润的摩尔定律必须修正。
黄崇仁表示，一条12吋晶圆生产线的投资动辄近千亿元，尖端3奈米12吋新厂投资更接近6000亿，晶圆制造厂承受极大的财务、技术、营运风险，而毛利率如果有2、30%就算不错，反观IC设计和其他半导体周边配套行业，却享受着本小利厚的经营果实，Reverse-Moore's Law就是要改变这种失衡的供应链结构，晶圆制造与其他上、下游周边行业必须要建立利润共享、风险分担的新合作模式，才能让半导体产业健康发展下去。
黄崇仁强调，除了投资产能之外，创新也是晶圆制造产业提升价值的方向。力积电是全球唯一同时拥有记忆体和逻辑制程技术的专业晶圆代工厂商，虽然制程不是最尖端，但该公司善用独特专长已成功推出记忆体与逻辑晶圆堆叠的Interchip技术，透过异质晶圆堆叠突破了晶片之间资料传输的瓶颈，让运算效能、省电效率都大幅跃进2、3个制程世代。
力积电铜锣新厂的设计采高规格环保标准，厂区的废水回收率超过85%，并在厂内安装太阳能发电及储能设施、绿电规划容量7500kW ，总产能每月10万片12吋晶圆，制程技术涵盖1x到50奈米，堪称是成熟制程半导体晶片最大最新的制造基地。
▼力晶集团旗下力积电铜锣厂动土典礼 。（图／记者周康玉摄）