力积电铜锣新厂启用 总统及中外嘉宾冠盖云集

力积电铜锣新厂启用。（李京升摄）

蔡英文总统、国科会主委吴政忠、国发会主委龚明鑫、苗栗县长钟东锦等人到场参与剪彩仪式。（李京升摄）

力晶积成电子制造股份有限公司（力积电）2日举办铜锣新厂启用典礼，总投资金额超过3000亿元的12吋晶圆厂，已完成首批设备安装并投入试产，将成为力积电推进制程技术、争取大型国际客户订单的主力平台。

力积电苗栗铜锣科学园区新厂剪彩启用仪式冠盖云集，包含蔡英文总统、国科会主委吴政忠、国发会主委龚明鑫、苗栗县长钟东锦，以及美国在台协会处长孙晓雅、印度、日本、法国驻台代表、日本宫城县知事以及国内外半导体上下游厂商高阶主管，约有700多人到场。

力积电董事长黄崇仁表示，铜锣新厂于2021年3月动土兴建，疫情期间该公司全体员工总动员与协力厂商合作，不间断赶工兴建厂房、安装机器设备，还是要耗时3年新厂才能落成启用，截至目前此项12吋晶圆厂投资案更已耗资逾800亿元，足见半导体新产能的建置，确实拥有极高的时间、技术与资金门槛。幸好该公司快速决策并采取建厂行动，否则近年国际通膨带动各种原物料成本高涨，这座新厂的建置成本势必更高。

他说，力积电目前盖了8个厂房，未来至少还要再盖4个厂，将台湾技术拓展出去，而台湾半导体世界闻名，产出效率也属台湾最好，台积电更是世界龙头。

黄崇仁提到，8年前半导体产业才正起步，经过蔡总统8年努力，带动半导体产业，更连结学术界成立半导体学院，如今台湾有两大优势，其中之1就是半导体产业，占全世界50％、每年产出半导体7、80万片晶片，另外则台湾海峡航道，也让台湾半导体产业走向国际。

力积电铜锣厂区土地面积逾11万平方公尺，甫落成启用的第1期厂房拥有2万8000平方公尺的无尘室，预计在此新厂建置55、40、28奈米制程月产能5万片的12吋晶圆生产线，未来随业务成长，仍可在铜锣厂区兴建第1期厂房，继续将2x奈米技术往前推进。

黄崇仁指出，地缘政治冲突已逐渐引发全球供应链重组，在各大国际半导体IDM、IC设计公司重新思考产销韧性、AI应用引爆半导体晶片新商机的关键时刻，铜锣新厂启用，恰好能满足大型客户建构韧性供应链的策略需求，对力积电的未来营收扬升将有显著的助益。